타워 CPU 냉각 방열판이 열 성능이 더 높은 이유

많은 사용자가 CPU 냉각 방열판을 선택할 때 타워 방열판을 선호하지만 다른 종류의 방열판인 하향 압력 방열판이 있다는 것을 알고 있습니다. 하지만 작은 섀시가 아니면 기본적으로 아무도 이것을 선택하지 않는데 다운 프레셔 방열판을 선택하지 않는 이유는 무엇입니까? 다운 프레셔 히트싱크보다 타워 히트싱크의 냉각 효과가 더 좋습니까?

CPU 방열판 정보:

CPU 방열판은 실리콘 그리스, 구리 파이프, 베이스 및 기타 열전도 매체를 통해 방열판의 핀으로 열을 전달한 다음 팬을 사용하여 열을 날려 보냅니다. 작동 원리에서 방열 효과에 영향을 미칠 수 있는 것은 열전도 매체의 열전도 효과와 팬의 크기 및 속도입니다.

따라서 좋은 방열판은 바닥이 매끄럽고 열전도율이 높은 히트파이프, 핀 디자인(접점 공정, 수량, 면적 등)이 좋고 속도가 빠른 팬이 있어야 합니다. 하지만 타워형 방열판이든 하향 압력 방열판이든 이런 종류의 방열판을 만들 수 있지만 왜 우리는 타워형 방열판을 선호합니까?

두 히트싱크의 두께를 비교하면 타워 히트싱크가 기본적으로 다운 프레셔 라디에이터의 약 3배임을 알 수 있습니다. 즉, 타워 히트싱크의 냉각 핀 면적은 다운 프레셔 히트싱크의 약 6배입니다. 숫자가 같을 때.

베이스에서 타워형이든 다운프레셔형이든 히트파이프 면적은 기본적으로 동일하므로 CPU에서 베이스까지의 열전도 효율에는 차이가 없으며, 타워형 히트싱크와 다운프레셔 히트싱크의 가장 큰 차이점은 냉각 핀의 총 면적. 냉각 핀의 면적이 클수록 냉각 효과가 더 좋습니다. CPU와 베이스 사이의 접촉에서만 열전도 효율이 거의 동일합니다. 그러나 타워 방열판은 냉각 핀의 면적이 넓기 때문에 더 빨리 열을 발산할 수 있으므로 간접적으로 CPU와 베이스 사이의 열 전도 효율을 향상시킬 수 있습니다.

타워 방열판의 바람 방향은 하향 압력 방열판의 바람 방향과 다릅니다. 타워형 방열판은 측면에 바람을 불어넣는 반면 하향 압력 방열판은 CPU에 직접 바람을 불어넣습니다. CPU의 열 발생은 매우 크지만 메인 보드의 유일한 열원은 CPU가 아닙니다. 예를 들어 CPU의 전원 공급 장치 모듈의 열 발생은 적지 않으며 메모리 모듈이 있습니다. 타워 라디에이터가 측면으로 불어주기 때문에 공기 순환만 구동할 수 있고, CPU를 제외하고는 방열 문제를 해결할 수 없지만 다운프레셔 방식도 간접적으로 마더보드 등 다른 구성 요소에 방열 조건을 제공하기 때문에 그것은 CPU를 직접 날려 버립니다.

대형 섀시 및 고급형 마더보드는 일반적으로 하향 압력 히트싱크를 사용하지 않습니다. 고급형 마더보드에는 냉각이 필요한 구성 요소용 냉각 모듈이 장착되어 타워 라디에이터가 최선의 선택이며 CPU만 가열하면 되기 때문입니다. 방열 설계가 좋지 않은 마더보드, 중저가 프로세서 및 소형 섀시는 하향 압력 방열판을 선택할 수 있습니다.