히트파이프와 증기 챔버의 차이점은 무엇입니까?

전자 제품의 급속한 발전으로 인해 소비자는 휴대폰과 같은 전자 제품의 성능, 충전 전력, 성능 향상 및 두께가 얇아지는 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며 이로 인해 휴대폰의 방열 설계가 점점 더 복잡해지고 있습니다. 기존의 흑연 핀 열 방출은 요구 사항을 충족할 수 없으므로 휴대폰 히트 파이프, 초박형 VC 등과 같은 점점 더 많은 새로운 열 솔루션이 사용되고 있습니다.

현재 휴대폰용 초박형 히트파이프 제조 공정은 일반 히트파이프와 유사하지만 모세관 구조의 구리분말 소결은 0 이하의 평탄화 두께에 적응하기 위해 소결 구리 메쉬로 대체되었습니다. 4mm. 초박형 VC는 에칭과 브레이징 또는 확산 용접 공정을 채택합니다. 두께가 0.4mm, 0.35mm, 0.30mm인 제품이 널리 사용되고 있습니다.

히트파이프와 VC의 적용 차이점:

5g 스마트폰에서 히트파이프와 VC는 일반적으로 열 인터페이스 소재인 Tim을 통해 접착되고, 콜드 엔드는 휴대폰 열원과 접촉하고, 핫 엔드는 본체 합금 소재와 접촉합니다. 작동 매체를 채우는 상변화의 급속한 증발 및 응축 과정을 통해 열은 차체 합금 프레임으로 빠르게 확산되고 자연 공기 대류 및 복사를 통해 소멸됩니다. 현재 초박형 VC의 해열 효과는 12~15W에 달하는 반면, 초박형 튜브의 해열 효과는 5~6W에 이릅니다.

초박형 히트파이프의 형상은 1차원 평면으로, 휴대폰의 두께와 내부 구조에 따라 유효길이가 제한된다. 히트파이프와 비교하여 증기 챔버의 장점은 형상 제한이 적다는 것입니다. 휴대폰의 하드웨어 레이아웃을 참조하여 디자인에 유연하게 맞출 수 있습니다. 콜드 엔드의 접촉 표면은 클 수 있으며 모두 열원 칩을 덮습니다. 전체 폭과 길이도 확대할 수 있으며, 형상 이상 및 세그먼트 차이 구조에도 문제가 없습니다.