자동차 전자 열 설계의 열 시뮬레이션 애플리케이션

오늘날 자동차의 전자 기능은 점점 늘어나고 있으며 머지않아 기계 기능이 제공하는 가치를 넘어설 것입니다. 전자 기능도 모델의 주요 경쟁 요소가 되고 있습니다. 모델의 정시 납품에 대한 제약은 더 이상 기계 설계가 아니라 전자 장치 및 소프트웨어입니다. 따라서 우리는 이러한 전자 부품을 신속하게 설계해야 할 뿐만 아니라 고성능, 품질 및 신뢰성 표준을 충족하도록 만들어야 합니다.

전자장비의 주요 열원은 반도체칩(IC)이다. 이러한 칩은 온도에 매우 민감하므로 열 설계가 까다롭습니다. 과열로 인해 칩이 조기에 고장날 수 있습니다. 기능이 증가함에 따라 관련 열 방출 문제가 점점 더 두드러지고 있으며 이는 전자 장비 개발에 잠재적인 제한 요소가 되었습니다. 주요 장치의 경우 과열 및 고장을 방지하기 위해 적절한 냉각 전략이 필요합니다.

우수한 열 관리는 개발 프로세스의 개념 단계에서 설계되어야 합니다. 이러한 제품은 복잡한 시스템인 경우가 많으며 IC 및 FPGA 엔지니어, PCB 레이아웃 엔지니어, 제조 엔지니어, 소프트웨어 개발자, 신뢰성 엔지니어, 기계 설계자, 마케팅, 무선 주파수 및 고속 전기 엔지니어, 등등. 컨셉 단계에서는 제품의 타당성과 관련된 결정이 내려져야 합니다. 이는 '시스템에서 발생하는 열에너지를 주어진 공간, 크기, 원하는 성능 및 기능에 따라 효과적으로 관리할 수 있는가?

기계 설계자 또는 열 설계 엔지니어는 IC, PCB 및 섀시의 개념 모델을 쉽게 생성한 다음 시뮬레이션하여 열을 효과적으로 방출할 수 있는지 확인할 수 있습니다. 그렇다면 열관리 관점에서 설계를 진행할 수 있다. 다른 설계 부서의 직원이 컨셉 단계 이후 진행이 불가능하다고 판단하는 경우 기능 사양, 크기 사양, 사용 장치 또는 기타 시스템 요소를 변경해야 할 수도 있습니다. 그러나 후속 개발 과정에서 문제점을 발견하고 재설계할 경우 비용이 크게 증가하게 된다.

최신 열 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 설계 엔지니어는 프런트 엔드 분석을 수행하고 추세를 파악하며 신속하게 문제를 해결하고 다양한 계획을 신속하게 해결 및 비교하여 프로젝트를 더 많이 진행하여 작업을 효과적으로 보완할 수 있습니다. 프로젝트의 후반 검증 단계에 전담 분석가가 참여합니다. 기존 CFD 소프트웨어와 비교하여 시뮬레이션 주기 시간을 몇 주에서 며칠 또는 하루로 단축할 수 있습니다. 설계자는 다양한 설계 방식을 비교하여 더욱 경쟁력 있고 신뢰할 수 있는 제품을 개발할 수 있으며, 시뮬레이션 주기 시간이 짧아지면 제품 출시 속도가 빨라질 수 있습니다.