전원 공급 장치의 열 관리

& '전원 관리&' 라고 하면 대부분의 사람들이 MOS 튜브, 변환기, 변압기 등을 생각할 것입니다. 사실 전원 관리는 그 이상입니다. 작동 및 지속적인 온도 상승은 성능 변화를 일으켜 결국 시스템 장애로 이어질 수 있습니다. 또한 열은 구성 요소의 수명을 단축시키고 장기적인 신뢰성에 영향을 미칩니다. 따라서 전원 관리에는 열 관리도 포함됩니다.

열 관리에 대해 미시 및 거시적 부분이 있습니다.

소우주 :

과도한 가열로 인해 단일 구성 요소가 과열되지만 나머지 시스템 및 쉘의 온도는 한계 내에 있습니다.

거시적:

여러 열원의 열 축적으로 인해 전체 시스템의 온도가 너무 높습니다.


간단한 이해는 가열 부품의 온도 상승이 허용 한계를 초과하여 전체 시스템의 온도 상승을 초래하더라도 반드시 전체 시스템이 과열된다는 것을 의미하지는 않지만 구성 요소에서 발생하는 과도한 열은 소실되다.

thermal management열 관리는 물리학의 기본 원리를 따릅니다. 열 전도에는 복사, 전도 및 대류의 세 가지 방법이 있습니다. 대부분의 전자 시스템에서 필요한 냉각은 열이 전도에 의해 열원을 떠나게 한 다음 대류에 의해 다른 장소로 전달하는 것입니다.

가장 일반적으로 사용되는 방사 요소는 방열판, 열 파이프 및 팬의 세 가지입니다. 방열판과 열 파이프는 전원 공급 장치가 없는 수동 냉각 시스템이고 팬은 능동 강제 공기 냉각 시스템입니다.


방열판:

방열판은 전도를 통해 열원에서 열을 얻고 열을 공기 흐름으로 전달하여 대류를 실현할 수 있는 알루미늄 또는 구리 구조입니다.

방열판은 단일 트랜지스터를 연결하는 작은 스탬핑 금속 핀에서 대류 공기 흐름을 가로채고 열을 전달할 수 있는 핀이 많은 대형 압출에 이르기까지 수천 가지 크기와 모양으로 제공됩니다.

power supply heatsink

히트파이프:

일반적으로 히트파이프 조립 모듈을 의미하며, 소결 코어 및 작동 유체의 밀봉된 금속 파이프를 포함합니다. 라디에이터 자체로 사용되지 않습니다. 그 기능은 열원에서 열을 흡수하여 더 추운 지역으로 전달하는 것입니다.

6 Heat Pipe CPU Cooler-3

히트 파이프의 작동 원리:

열원은 밀폐된 파이프에서 작동 유체를 증기로 변환하고 증기는 열을 히트 파이프의 더 차가운 끝으로 전달합니다. 이 끝에서 증기는 액체로 응축되어 열을 방출하는 반면 유체는 더 뜨거운 끝으로 돌아갑니다.

heatpipe Working principle

팬:

패시브 방열판과 히트 파이프를 버리고 강제 공랭식 능동 방열 장치로 이동하는 첫 번째 단계이지만 팬에도 몇 가지 단점이 있습니다.

1. 비용을 늘리고 더 많은 공간이 필요합니다.

2. 에너지를 소비하고 전체 시스템의 효율성에 영향을 미치며 고장을 유발할 수 있습니다.

3. 코 문제 생성

그러나 많은 경우, 특히 공기 흐름 경로가 곡선, 수직 또는 막힌 경우 일반적으로 충분한 공기 흐름을 얻을 수 있는 유일한 방법입니다.

power supply fan

전원 열 관리는 전원 공급 장치의 구성 요소 및 내부 환경의 온도를 낮추고 제품의 수명을 연장하며 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 크기, 전력, 효율성, 무게, 신뢰성 및 비용의 균형을 포함합니다. 프로젝트의 우선 순위와 제약 조건을 평가해야 합니다.

전력이 점차적으로 높아지기 때문에 모든 산업에 대한 열 솔루션은 매우 중요합니다. Sinda Thermal은 알루미늄 압출 방열판, 고성능 방열판, 구리 방열판, 스카이브 핀 방열판, 액체 냉각판 및 열 파이프 방열판을 비롯한 다양한 방열판 및 냉각기를 제공할 수 있습니다. 열 솔루션에 대한 질문이 있으면 저희에게 연락하십시오.



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