전자 포장의 열 설계

고집적, 고성능 및 다기능을 향한 전자 제품의 발전으로 칩의 I / O 라인이 점점 더 많아지고 칩의 속도가 점점 빨라지며 전력도 점점 더 높아져 이로 인해 장치 온도 및 전력 밀도의 증가와 같은 일련의 문제. CAE 기술을 사용하면 전자 장치의 성능을 예측하고 구조적 치수 및 공정 매개변수를 최적화하여 제품 품질을 개선하고 제품 개발 주기를 단축하며 제품 개발 비용을 절감할 수 있습니다.

다음은 R&앰프의 몇 가지 일반적인 엔지니어링 문제를 해결하기 위한 CFD 시뮬레이션 기술에 대한 간략한 소개입니다. D 전자 포장 공정:

1. 칩 패키지의 온도 분포 분석.

2. 칩 패키지의 열 흐름 경로 분석.

3. 칩 패키징 후 JEDEC 표준에 따른 열 저항 시뮬레이션 분석.

칩 패키징의 열 설계에서 우리는 다른 구조의 칩 패키징의 열 전달 성능을 고려하고 보드 레벨 또는 시스템 레벨 열 분석을 위한 칩 패키징 모델을 제공해야 합니다. Icepak 소프트웨어는 ECAD 소프트웨어의 정보에 따라 칩의 세부 구조 모델을 직접 생성할 수 있으므로 엔지니어가 칩 패키징의 온도 분포 및 열 최적화 설계를 예측하는 데 편리합니다.