고전력 CPU를 위한 열 냉각

최근 몇 년 동안 CPU는 분명히 멀티 코어로 발전하기 시작했으며 미래의 주요 전장은 멀티 코어 경쟁이 될 것입니다. 결국, CPU의 주 주파수를 크게 향상시킬 수 없다는 전제하에, 우리는 CPU의 작동 속도를 향상시키기 위해 멀티 코어 및 멀티 스레드에만 의존 할 수 있습니다. 성능을 두 배로 늘리면 필연적으로 전력 소비가 두 배로 증가하므로 열 냉각 문제는 향후 CPU의 초점이 될 것입니다.

두 번째 세대의 AMD 스레드 리퍼를 예로 들어 보겠습니다. 사양은 32 코어와 64 스레드에 도달하며 전력 소비는 250W만큼 높습니다. 이것은 이전 CPU의 전력 소비의 두 배이며 열은 분명히 큽니다.

전력이 250W 인 경우이를 억제하기 위해 더 강한 열 방열판이 있어야합니다. 공기 냉각을 선택하면 상단 냉각 만 고려할 수 있습니다. 방열 성능은 자연적으로 강하지만 가격도 높습니다.

고급 공기 냉각 외에도 통합 액체 냉각을 사용할 수 있습니다. 360 냉간 배기 라디에이터는 일반적인 솔루션입니다. 그럼에도 불구하고 CPU의 온도는 약 80도에 도달해야합니다. 궁극적 인 해결책은 분할 액체 냉각입니다.

공기 냉각은 저가형 CPU의 열 발산을 계속 제공합니다. CPU의 지속적인 개발로 로우 엔드 공기 냉각은 단계적으로 폐지되고 모든 것이 하이 엔드에 가까워 질 것입니다. 결국, 저가형 공기 냉각이 해결할 수있는 열은 제한되어 있으며, 수동 냉각이 제거되는 것처럼 점점 더 어려워 질 것입니다. 중간 끝 위의 CPU는 기본적으로 액체 냉각에 의존하고 통합 액체 냉각이 더 널리 사용되는 반면, 상단 CPU는 분할 액체 냉각에만 의존 할 것으로 예상됩니다.