방열판의 열저항을 줄이는 방법

고전력 전자 방열판에 대해 이야기할 때 열 저항이라는 단어를 자주 듣습니다. 이는 전송 과정에서 (특정 매체를 통해) 고전력 전자 장치에 의해 소산되는 열 흐름에 의해 발생하는 저항입니다. 열 전달을 방지하는 능력을 반영하는 포괄적인 매개변수입니다. 라디에이터의 열 저항을 효과적으로 줄이는 방법은 방열 성능에 영향을 미치는 핵심 단계이며, 이는 열 설계에서 무시할 수 없습니다.

실제로 전자 방열판을 설계할 때 방열판의 폭을 늘리는 것도 열저항을 줄이는 효과적인 방법이며, 무게와 부피가 허용하는 한 열저항을 줄이는 효과적인 방법입니다. 전자 라디에이터의 기하학적 매개변수에 영향을 미치는 기하학적 매개변수는 두께, 높이, 리브 간격 및 각 매개변수와 접합 온도 간의 관계입니다.

방열판의 열 저항 계수는 핀 두께가 증가함에 따라 크게 변하지 않으며 온도는 약간 변하고 처음에는 감소한 다음 증가하며 온도 변화율은 음수에서 양수로 변경됩니다. 실제 적용에서 핀의 두께를 변경하면 내부 열 전달 성능과 전자 라디에이터의 내부 온도 필드만 변경될 뿐 핀과 외부 공기 사이의 접촉 면적은 변경되지 않으며 개선되지 않습니다. 대류 열전달 계수. 따라서 핀 두께의 변화는 전자 방열판의 열 저항에 거의 영향을 미치지 않습니다.

방열판의 핀 두께는 실제 설계에서 그다지 중요한 매개변수가 아닙니다. 전자 방열판의 너비와 핀 수를 그대로 유지하면 지나치게 두꺼운 핀으로 인해 무게가 늘어날 뿐만 아니라 핀 간격도 줄어듭니다. 따라서 방열판을 제작할 때 폭을 늘리는 것도 고려해 볼 수 있다.