통신 장비용 열 솔루션

 세계는 디지털화, 네트워킹, 지능화 과정에 있으며 "사이버 정보 세계, 자연 세계 및 인간 사회"가 깊숙이 통합되어 있습니다. 이 과정은 세계의 경쟁, 안보, 경제, 사회, 군사 및 문화 지형을 근본적으로 변화시키고 있습니다. 국가 발전의 새로운 기회, 민생의 새로운 공간, 사회 거버넌스의 새로운 영역, 산업 고도화의 새로운 동력, 국제 경쟁의 새로운 지평을 가져왔습니다.

네트워크 통신 기술의 전반적인 발전 추세는 네트워크, 아키텍처, 연결, 공간, 소프트웨어, 데이터, 대역폭, 가상, 디지털 및 마이크로의 10가지 특성을 제시합니다. 향후 몇 년 동안 P-비트 광섬유 전송, E-비트 스위칭 및 기가비트 플러스 액세스가 점차 현실이 될 것입니다.

통신 장비 냉각 솔루션

하드웨어 냉각 측면에서 대부분의 제조업체는 과거에 열 문제를 해결하여 구조의 공간을 늘리고 냉각 구멍을 열고 라디에이터의 부피를 늘리고 냉각 팬을 사용하여 공기 흐름 냉각을 강제했습니다. 장비의 소형화와 미학의 대중화로 칩의 주 주파수는 점점 높아지고 대역폭은 점점 커지고 전송 속도는 빨라지며 네트워크 통신 장비의 열은 짧은 시간에 급속히 모인다. 더 나은 열 솔루션이 필요합니다.

  전자 부품의 전력이 증가함에 따라 알루미늄 압출 방열판과 같은 기존 방열판은 열 요구 사항을 충족할 수 없으며 통신 장비의 내부 공간이 제한되어 있으므로 열을 전도할 수 있는 방열판을 설계해야 합니다. 장치에서 제거하고 급속히 소멸시키십시오. 통신 장비의 경우 가장 널리 보급된 방열판 유형은 공랭식이며 방열판은 히트 파이프 또는 증기 챔버와 알루미늄 핀으로 구성됩니다. 열전도율과 방열 성능이 뛰어나고 정격 공간에서 히트 파이프 방열판 또는 증기 챔버 방열판을 설계하여 고전력 통신 장비의 열 문제를 해결할 수 있습니다.