LED 방열판의 냉각 방식

알루미늄 핀

이것은 열을 발산하는 가장 일반적인 방법입니다. 알루미늄 핀은 방열 면적을 늘리기 위해 하우징의 일부로 사용됩니다.

열전도성 플라스틱 쉘

방열판을 만들기 위해 알루미늄 합금 대신 LED 절연 및 방열 플라스틱을 사용하면 방열 용량을 크게 향상시킬 수 있습니다.

표면 방사선 처리

램프 하우징의 표면은 복사열로 처리됩니다. 간단한 방법은 복사열 방출 페인트를 바르는 것인데, 복사열에 의해 램프 하우징의 표면에서 열을 제거할 수 있습니다.

공기역학

램프 하우징의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하는 이것은 방열을 향상시키는 가장 저렴한 방법입니다.

팬

램프 하우징 내부에 수명이 긴 고효율 팬을 사용하여 방열을 향상시켜 비용이 저렴하고 효과가 좋습니다. 다만 팬 교체가 더 번거롭고 실외 사용에는 적합하지 않습니다. 이런 종류의 디자인은 비교적 드뭅니다.

히트 파이프

히트 파이프 기술을 사용하여 LED 칩에서 하우징의 방열 핀으로 열이 전도됩니다. 가로등과 같은 대형 램프의 일반적인 디자인입니다.

액체 전구

액체 벌브 캡슐화 기술을 사용하여 열전도율이 높은 투명한 액체가 램프 본체의 벌브에 채워집니다. 빛의 반사 원리와 함께 LED 칩의 발광면을 이용하여 열을 전도하고 방열하는 유일한 기술입니다.

램프 홀더 사용

가정용 저전력 LED 램프의 경우 램프 홀더의 내부 공간을 사용하여 가열 구동 회로의 일부 또는 전체를 삽입하는 경우가 많습니다. 이러한 방식으로 램프 캡이 램프 홀더의 금속 전극과 전원 코드에 단단히 연결되어 있기 때문에 나사 캡과 같이 더 큰 금속 표면을 가진 램프 캡을 사용하여 열을 발산할 수 있습니다. 따라서 열의 일부를 제거하고 발산할 수 있습니다.

열전도 및 방열

램프 하우징의 방열 목적은 LED 칩의 작동 온도를 낮추는 것입니다. LED 칩의 팽창 계수는 일반적으로 사용되는 금속 열전도 및 방열 재료의 팽창 계수와 매우 다르기 때문에 LED 칩을 손상시키는 고온 및 저온 열 응력을 피하기 위해 LED 칩을 직접 용접할 수 없습니다. 최신 고열전도율 세라믹 소재, 열전도율은 알루미늄에 가깝고 확장 시스템은 LED 칩과 동기화되도록 조정할 수 있습니다. 이러한 방식으로 열 전도와 방열을 통합할 수 있고 열 전도의 중간 링크를 줄일 수 있습니다.

PVC 개선 재료

열전도 기능으로 2차 포장.