IGBT 열 설계의 스카이브 핀 방열판 적용

IGBT는 일반적으로&'CPU&'로 알려진 에너지 변환 및 전송의 핵심 장치입니다. 전력 전자 장치의. 철도 운송, 스마트 그리드, 항공 우주, 전기 자동차 및 신 에너지 장비에 널리 사용됩니다. Sinda Thermal은 IGBT의 높은 순시 화력 및 간헐적 작동 특성에 따라 전문적인 방열 솔루션을 주문형으로 제공할 수 있습니다.

이 경우 고객의 공간 요구 사항, 제품 구조, 제품 비용, 제품 사용 환경의 다양성 및 기타 특성에 대해 자세히 조사했습니다. 마지막으로 Skived fin 공정을 채택하고 IGBT 방열판의 기본 재료로 높은 열전도율과 우수한 가공 성능을 가진 순수 알루미늄을 선택했습니다.

디자인에서 라디에이터의 기본 두께를 보장할 뿐만 아니라 IGBT가 작동할 때 순간적인 열을 흡수할 수 있으며 고밀도 핀 표면을 사용하여 시간에 전도하여 신속하게 열을 방출합니다. 공기 대류.

스카이빙 공정은 핀편이 베이스 바닥과 일체화되는 것을 특징으로 한다. 기존의 기어 셰이퍼 또는 접착 공정과 비교할 때 다른 매체로 인해 핀 조각과 베이스 사이의 큰 열 저항 위험을 줄입니다. 고밀도 핀 레이아웃은 제품이 충분한 방열 표면적을 갖도록 할 뿐만 아니라 핀 사이의 공기 유동성을 보장하여 시스템 공기 덕트가 각 핀 간격을 통해 흐를 수 있도록 합니다. 시스템 팬이 없더라도 열 흐름에 도움이 되는 양호한 방열 채널을 확보할 수 있습니다.