RTX 3090 열 솔루션
RTX30 시리즈 그래픽 카드는 출시 이후 수많은 게임 플레이어와 콘텐츠 제작자, 특히 복잡한 시나리오에서 강력한 GPU 성능을 발휘하는 고급 그래픽 카드를 제공해 왔습니다. 그러나 열 방출도 사용자의 관심사입니다. 먼저 그래픽카드 방열판의 구성을 이해해야 합니다. 현재 시중에 나와 있는 대부분의 그래픽 카드는 공냉식 써멀 솔루션을 사용하고 있는데, 가장 눈에 띄는 징후는 공냉식 그래픽 카드의 특징인 그래픽 카드 본체에 팬이 있다는 점이다. 그러나 팬은 공냉식 방열판의 구성 요소 중 하나일 뿐이며 히트 파이프와 핀은 주로 열 전도를 담당하여 열 방출에 중요한 역할을 합니다.
히트파이프 및 냉각 핀:
칩셋의 사양이 높을수록 고부하 조건에서 발생하는 열이 높아지므로 더 많은 히트파이프가 필요합니다. 히트파이프는 히트싱크에서 중요한 역할을 합니다. 히트파이프 내부에는 가변상 냉각수가 포함되어 있습니다. 냉각수는 GPU 열원과 접촉한 후 가변 위상 원리를 통해 열을 흡수하고 가스로 증발한 다음 반대쪽 끝의 차가운 끝으로 확산됩니다. 가변상 액체는 히트파이프 내부의 "소결벽"을 통해 열원으로 역류하여 열을 순환 및 전달합니다.
히트파이프와 열전도 기능을 공유하는 또 다른 중요한 구성요소는 핀입니다. 히트 파이프의 한쪽 끝은 GPU 코어와 접촉하고, 다른 쪽 끝은 다수의 일반 핀으로 산재되어 있어 Cold Zone의 면적을 늘리는 것을 목표로 합니다. 열원은 히트 파이프를 사용하여 열을 핀에 전달한 다음 팬이 공기 순환을 가속화하여 열 방출 효과를 얻습니다. 따라서 팬, 히트파이프, 핀은 상호보완적인 역할을 하며 서로 협력합니다.
히트파이프든 핀이든 목적은 열원에서 열을 전달하는 것입니다. 그렇다면 GPU 코어는 어떻게 히트파이프와 접촉하게 될까요? 현재 대부분의 그래픽 카드는 코어의 열이 구리 베이스로 전달된 다음 열원과 핀으로 전달되는 구리 베이스의 직접 접촉 솔루션을 채택합니다. 간단하고 안정적이지만 냉각 효율은 항상 제한적이었습니다. 오늘날 사용자, 특히 강력한 플래그십 GPU의 높은 수요에 직면하여 구리 바닥 직접 접촉의 열 방출 효율은 항상 제한되어 왔습니다.
현재 더 우수한 열 솔루션은 VC 방열판을 사용하는 것입니다. 이 솔루션은 열 저항 값이 매우 낮은 진공 캐비티 구성 요소(구리 50%)를 사용하여 더 높은 방열 효율을 제공합니다. VC 기술은 히트 파이프와 동일한 원리를 갖는 평면 진공 압축 평면 밀봉 캐비티를 채택합니다. 공동은 "독립적인 모세관 구조"로 질서정연하게 배열되어 있으며, 구조 사이의 틈새에는 응축수가 흐릅니다. 전통적인 구리 바닥과 비교하여 방열 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.
최상위 그래픽 카드인 RTX 3090은 모든 시나리오의 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 8K 초고해상도의 게임 경험을 추구하든, 콘텐츠 제작에 초점을 맞춘 생산성 애플리케이션을 추구하든, 고급 플레이어에게 탁월한 사용자 경험을 제공할 수 있습니다. 높은 부하에서 발생하는 열에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 증기 챔버, 히트 파이프 및 핀과 결합된 효율적인 열 관리 기술은 효율적인 열 전도 및 방열을 달성합니다.
