리플로 납땜 공정

리플 로우 솔더링은 방열판 조립의 주요 공정 중 하나입니다. 리플 로우 솔더링은 주로 조립 된 열 부품을 용접하고 가열하여 솔더 페이스트를 녹여 부품을 함께 용접 한 다음 리플 로우 솔더링을 냉각하여 솔더 페이스트를 냉각시켜 구성 요소와 솔더 페이스트를 함께 응고시키는 데 사용됩니다. 리플 로우로는 현재 대부분의 제조업체에서 기본적으로 사용하는 매우 광범위한 응용 프로그램입니다. 리플로우 용접을 이해하려면 먼저 SMT 공정을 이해해야 합니다. 물론 일반적으로는 용접이지만 리플로우 용접은 적당한 온도, 즉 로 온도 곡선을 제공합니다.

리플 로우 솔더링이라고 불리는 이유 :

원래 솔더 페이스트는 금속 주석 분말 및 플럭스와 같은 일부 화학 물질과 혼합되어 있지만, 그 안의 주석은 작은 주석 비드처럼 독립적으로 존재한다고 할 수 있습니다. 리플 로우로와 같은 장비를 통과 한 후 여러 온도 영역과 다른 온도 후에 온도가 217도 이상이면 작은 주석 구슬이 녹습니다. 플럭스 등의 촉매작용을 통해 무수한 작은 입자들이 하나로 녹아들어, 즉 그 작은 입자들이 흐르는 액체 상태로 돌아간다. 이 과정을 종종 환류라고 하며, 주석 분말이 이전 고체 상태에서 액체 상태로 돌아간 다음 냉각 영역에서 고체 상태로 돌아가는 것을 의미합니다.

온도 곡선:

온도 곡선은 라디에이터가 로를 통과할 때 라디에이터의 특정 지점 온도가 시간에 따라 변하는 곡선을 나타냅니다. 온도 곡선은 전체 리플로우 프로세스에서 구성 요소의 온도 변화를 분석하는 직관적인 방법을 제공합니다. 이것은 최고의 용접성을 얻고 과열로 인한 부품의 손상을 방지하며 용접 품질을 보장하는 데 매우 유용합니다.

장점:

1. 흐름 용접 기술로 용접할 때 부품을 용융 땜납에 담글 필요가 없지만 국부 가열을 사용하여 용접 작업을 완료합니다. 따라서 용접된 부품은 작은 열 충격을 받을 수 있으며 과열로 인해 손상되지 않습니다.

2. 납땜 기술은 용접 위치에 땜납을 배치하고 국부 가열에 의해 용접을 완료하기 만하면 브리징과 같은 용접 결함을 피할 수 있습니다.

3. 리플 로우 솔더링 기술에서 솔더는 한 번만 사용되며 재사용은 없습니다. 따라서 솔더는 매우 깨끗하고 불순물이 없어 솔더 조인트의 품질을 보장합니다.