전원 공급 장치 방열 재료 - 열 전도성 유연한 실리콘 패드

열전도성 플렉시블 실리콘 패드는 열전달 매체로서 전기절연성과 열전도성이 우수하며 고온 및 저온에 강합니다. -55℃ ~ 200℃의 온도 범위에서 건조하지 않고 오랜 시간 작동할 수 있습니다. 경화 또는 용융 현상. 이 제품은 폴리실록산을 기반으로 하고 열전도율이 높은 충전제를 첨가하여 무독성, 무취, 무부식성이며 안정적인 화학적, 물리적 특성을 가지고 있습니다.

주요 응용 프로그램:

높은 열전도율과 내열성이 요구되는 스위칭 전원, 온도 조절 장치, 라디에이터 및 마이크로파 통신, 마이크로파 전송 장비 및 특수 전원 공급 장치와 같은 마이크로파 장치의 표면 코팅 및 전체 포팅에 사용 열전달 절연 충전재로도 사용할 수 있습니다. 트랜지스터 및 반도체 트랜지스터의 통과율 향상을 위한 것입니다. SP150의 열전도율은 1.25w/mk입니다. SP160의 열전도율은 2.45w/mk입니다.

열전도성 유연한 실리콘 패드는 열 전달 인터페이스 재료 중 하나입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 높은 수준의 압력 저항을 가지고 있습니다. 그 기능은 프로세서와 라디에이터 사이의 큰 요구 사항을 채우는 것이며 열 전도성 실리콘 그리스 및 운모 시트의 대안입니다. 듀얼 쿨링 시스템을 위한 최고의 제품.

전자 장치가 계속해서 더 작은 구성 요소에 더 강력한 기능을 통합함에 따라 온도 제어는 설계에서 가장 중요한 문제 중 하나가 되었습니다. 즉, 아키텍처가 축소되고 작동 공간이 점점 더 작아질 때 이를 효과적으로 제거하는 방법입니다. 더 큰 단위 전력에 의해 더 많은 열이 발생합니다. 모든 10°C 감소는 민감한 구성 요소의 정상적인 사용 및 서비스 수명에 매우 중요합니다. 이 제품의 열전도율은 2.45W/mK, 내전압 4000볼트 이상이며 어느 정도의 유연성을 가지고 있습니다. 전원 장치와 알루미늄 방열판 또는 기계의 케이싱 사이에 잘 ​​맞아 최고의 열전도율을 달성합니다. 그리고 방열의 목적은 열전도성 재료에 대한 전자 산업의 현재 요구 사항을 충족합니다.

열전도성 가요성 실리콘 시트의 공정 두께는 0.13mm에서 5mm까지, 0.5mm마다, 즉 0.5mm를 더합니다. 1mm; 1.5mm; 2mm ~ 5mm, 특수 요구 사항을 10mm로 늘릴 수 있습니다. 특별히 간격을 통해 열을 전달하도록 설계되었습니다. 솔루션 생산은 간격을 채우고 가열 부분과 방열 부분 사이의 열 전달을 완료하고 충격 흡수 역할도 할 수 있습니다. , 절연 및 밀봉. 그것은 회사's 장비의 소형화 및 초박형의 설계 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 그것은 매우 제조 가능하고 사용 가능합니다. 새로운 재료. 그리고 두께는 자동차, 모니터, 컴퓨터 및 전원 공급 장치와 같은 전자 장비 산업에 특히 적합한 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다.