방열설계의 중요성! 복합 합금 냉각판은 노트북 냉각의 장점을 보여줍니다.

노트북에서 팬(핀 포함)을 제거하면 다음과 같은 이점이 있습니다.

SSD와 함께 사용하면 소음이 없는 작업 환경을 만들 수 있습니다.

더 가볍고 더 얇고 더 컴팩트한 디자인을 실현할 수 있습니다. 더 큰 배터리를 연결하면 더 긴 배터리 수명을 얻을 수 있습니다.

최신 세대의 Surface Pro는 전략을 계속했습니다. i3 및 i5가 장착된 중/저 모델은 팬이 없는 냉각 모듈을 사용하여 다중 히트 파이프와 대면적 흑연 패치를 통해 수동 열 분산을 달성합니다.

팬리스 비용

가볍고 얇은 분야에서는 팬 1개, 방열핀 1세트, 폭 8mm의 히트파이프 1개(독립형 플랫폼인 경우 듀얼 히트파이프 또는 듀얼 팬 필요)가 높은 수준을 보장하기 위한 기반이다. 15W TDP 프로세서의 성능.

팬과 핀이 제거되면 히트 파이프만으로는 프로세서의 열을 전달하기 어렵고 주파수 감소 메커니즘을 트리거하기 쉽고 성능이 급격히 저하됩니다.

이에 인텔은 15W TDP U-시리즈 코어 기반의 4.5W~9W TDP Y-시리즈 코어 프로세서를 도출하고, 팬이 없는 패시브 쿨링 환경에 맞도록 메인 주파수와 터보 주파수를 더욱 줄인다.

복합 합금 냉각판은 노트북 냉각의 장점을 보여줍니다.

현재 히트 파이프, 히트 싱크 및 팬의 조합을 사용하는 냉각 시스템은 노트북 컴퓨터 열 관리 시장의 주요 점유율을 차지하며 가장 성숙하고 비용 효율적인 노트북 컴퓨터 냉각 솔루션입니다.

노트북 컴퓨터는 일반적으로 2-3개, 많게는 5개까지 평면 히트 파이프를 사용하여 CPU 또는 GPU 칩의 열을 방열판으로 전달한 다음 팬의 기류를 사용하여 별도의 열 지느러미.

히트 파이프는 일반적으로 구리 재질의 냉각판에 용접된 다음 열 교환을 위해 CPU 또는 GPU 칩에 접촉하기 위해 얇은 층의 열 인터페이스 재료(열전도성 실리콘 그리스)를 도포합니다. 칩의 열은 히트 파이프로 전달되기 전에 먼저 냉각판을 통과해야 합니다.

재료의 개발 상황과 냉각 모듈의 전체 비용을 종합적으로 고려하여 설계자는 종종 냉각판 재료로 구리를 선택합니다. 최근 Intel 연구원은 기존의 구리 냉각판을 열전도율이 더 높은 복합 합금 냉각판으로 교체하면 노트북의 냉각 시스템이 더 높은 효율을 보여 장치의 성능이 크게 향상된다는 사실을 발견했습니다.

히트 파이프의 건조 연소를 방지하기 위해 열 전달이 균형을 이룹니다.

SoC 핫스팟 영역은 히트 파이프 간에 고르게 분포되지 않습니다. CFD 시뮬레이션은 SoC 핫스팟이 중간 히트 파이프 아래에 위치할 때 구리 냉각판이 주변으로 빠르게 열을 확산할 수 없어 열 흐름의 불균형을 초래한다는 것을 발견했습니다. 버스트 전력 지속 시간 동안 열이 더 많이 중간 히트 파이프에 들어가고 양쪽의 히트 파이프는 더 적은 열을 전달하므로 중간 히트 파이프가 건조 연소되고 시스템의 전체 열 효율이 감소할 수 있습니다.

구리 냉각판 재료의 열전도율은 385W/mK인 반면 은-다이아몬드 합금 재료의 열전도율은 900W/mK로 높습니다.

더 높은 열전도율은 SoC 열이 냉각판에서 더 빨리 확산될 수 있음을 의미합니다.

온도차가 더 낮습니다. 사실은 또한 합금 소재 냉각판의 열 분포가 더 균일하고 열이 균형 잡힌 방식으로 3개의 히트 파이프로 전달되어 중간 히트 파이프로의 과도한 열 전달을 방지하고 히트 파이프.