5G 통신 애플리케이션의 루프 히트파이프 냉각 기술

루프 히트파이프의 연구 개발 배경:

4G 및 기타 기존 통신 표준과 비교하여 5G 이동통신 시스템은 높은 대역폭과 낮은 지연의 광대역 통신을 지원합니다. 5g는 교통, 의료, 보안, 농업, 사회 인프라 등 다양한 분야에서 서비스를 제공할 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 가전제품, OA기기, 자동차, 생산장비 등 많은 기기들이 통신망에 연결되면서 통신 데이터 처리량이 늘어나고 있다.

얇은 루프 히트 파이프(LHP)의 특성:

1. 두 겹의 구리판으로 구성된 밀리미터 미만 두께의 새로운 유형의 환형 히트 파이프입니다.

2. 상기 얇은 동판에 홈구조를 형성하여 모세관력을 발생시키는 단계;

3. 구리 섬유로 만든 부직포를 액체 흡수 코어로 사용하여 액상을 유지합니다.

4. 두께가 0.4mm인 얇은 루프 히트 파이프의 열 저항은 0.21K/W입니다.

5. 두께가 0.4 mm인 초박형 루프 히트 파이프의 열 저항은 7.5 w 화력에서 0.21 K/W입니다.

데이터 처리 기술이 발전함에 따라 전자 장비에서 발생하는 열도 증가합니다. 한편, 전자기기의 소형화, 경량화에 대한 수요도 증가하고 있다. 소형화로 인해 회로 기판의 면적이 줄어들기 때문에 전자 장비 및 부품의 발열 밀도가 높아집니다. 전자 부품에서 발생하는 열의 증가와 높은 발열 밀도에 대처하기 위해서는 첨단 열 관리 시스템이 필요합니다.

LHP(Loop Heat Pipe)는 2상 흐름 열 전달 시스템으로, 보조 전원 없이 장거리 열 전달을 실현할 수 있습니다. LHP는 CPU 등 고발열체 응용을 위해 연구 개발되어 왔지만, 가전제품에는 널리 사용되지 않았다. 따라서 5G 통신 시스템에서 가전제품의 높은 발열 문제는 루프 히트파이프 기술의 도움으로 해결될 수 있습니다.