5G 기지국이 직면한 방열 및 전자파 간섭 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까?

현재 시대에 5G는 전자 제품 제조업체에서 소비자에 이르기까지 거의 모든 곳에 존재하며 그 어느 때보다 더 정확하고 빠르게 더 많은 데이터를 전송할 수 있기를 희망합니다. 5G 기술의 직접적인 적용은 고정 무선 액세스를 위한 신호를 보내는 기지국에 있습니다.

5G 기지국은 밀리미터파 범위를 사용하고, 사용 가능한 대역폭이 많고, 데이터 전송 속도가 더 빠르며, 고대역폭을 지원하고, 5G 인프라 시스템을 기반으로 하는 요구 사항이 낮은 대기 시간을 제공하여 장비를 매우 고성능으로 만듭니다.

5G 기지국은 다중 입력 및 출력 안테나를 사용하여 공간 다중화를 촉진합니다. 즉, 안테나가 사용자에게 직접 신호를 전송하여 일반적인 셀룰러 네트워크 과부하 문제를 방지합니다. 그러나 많은 수의 안테나를 필요로 하는 이러한 모든 밀리미터파 다중 입력 및 출력 어레이는 일반적으로 64개 또는 128개의 소자를 사용하며, 각 소자에는 자체 전력 증폭기와 아날로그-디지털 변환기가 필요하며 이 모든 것이 매우 컴팩트한 공간. 이렇게 촘촘하게 포장된 전자 장치는 내부에서 많은 열을 발생시키므로 강력한 방열 시스템이 매우 중요합니다.

특히 활성 방열이 제한된 실외 환경에서 열 인터페이스 소재는 5G 산업에서 없어서는 안될 신뢰성 소재가 되었습니다. 열전도성 실리콘 시트와 열전도성 젤을 사용하여 열 집적 회로 및 냉각 부품을 연결하는 것이 좋습니다. 그러나 방열 부품이 안테나에 너무 가까울 경우 전자파 간섭 문제가 발생할 수 있습니다. 이때 열전도성 흡수재를 사용하여 간섭 방지 성능을 높일 필요가 있습니다. 방열 및 전자기 간섭 문제를 효과적으로 해결해야만 안정적인 하드웨어를 생산할 수 있습니다.

열전도성 흡수재의 제품 특성:

1. 부드럽고 얇고 가공 및 절단이 쉽습니다.

2. 다양한 크기와 모양에 대응할 수 있습니다.

3. 고열 저항 및 좋은 융통성;

4. 무할로겐 및 무연, RoHs 지침 충족

5. 좋은 파 흡수 효과를 얻으려면 금속 바닥 판에 접착하거나 눌러야합니다.

6. 사용이 간편하고 협소한 공간에 설치가 가능합니다.