크림프 핀 히트싱크는 어떻게 만들어지나요?

크림프 핀 방열판은 먼저 알루미늄 또는 동판을 핀으로 만든 다음 열 전달 페이스트 또는 납땜으로 홈이 있는 방열 베이스에 결합합니다. 크림프 핀 ehatsink의 특징은 핀이 원래 비율 한계를 돌파하고 방열 효과가 좋으며 다른 재료를 핀으로 선택할 수 있다는 것입니다. 이 공정의 장점은 라디에이터의 핀 핀 비율이 최대 60 이상일 수 있고 방열 효과가 좋으며 핀을 다른 재료로 만들 수 있다는 것입니다.

단점은 열 전달 페이스트 또는 땜납으로 연결된 핀과 베이스 사이에 인터페이스 열 저항 문제가 있어 방열에 영향을 미친다는 것입니다. 이러한 단점을 개선하기 위해 방열판 분야에서 두 가지 신기술을 사용한다.

첫 번째는 플러그인 기술로 60톤 이상의 압력을 사용하여 알루미늄 시트를 구리 시트 베이스에 결합하고 알루미늄과 구리 사이에 매체가 없습니다. 미시적인 관점에서 볼 때, 알루미늄과 구리의 원자는 서로 어느 정도 연결되어 있어 전통적인 구리 알루미늄 조합으로 인한 인터페이스 열 저항의 단점을 완전히 피하고 열 전달 용량을 크게 향상시킵니다. 제품.

두 번째는 리플로우 솔더링 기술입니다. 기존 본디드 방열판의 가장 큰 문제는 인터페이스 임피던스인데, 리플로우 솔더링 기술은 이 문제를 개선한 것이다. 사실, 리플로우 용접 공정은 용접 온도와 시간 매개변수를 정확하게 설정할 수 있는 특수 리플로 용광로가 사용된다는 점을 제외하고는 기존의 접착식 방열판과 거의 동일합니다. 땜납은 납 주석 합금을 채택하여 용접 및 용접 금속과 완전히 접촉하여 용접 누락 및 빈 용접을 방지하고 핀과베이스 사이의 연결을 가능한 한 가깝게 유지합니다. 인터페이스 열 저항이 최소화되고 용융 시간 각 솔더 조인트의 구리 온도를 제어하여 모든 솔더 조인트의 균일성을 보장할 수 있습니다.

그만큼주름진 핀방열판은 간단한 제조 공정, 저렴한 비용, 높은 전력, 많은 사양 및 광범위한 적용이라는 장점이 있습니다. 다양한 열 냉각 요구 사항을 충족하기 위해 사용자 요구 사항에 따라 비표준 사용자 정의할 수 있습니다.