5G 응용 분야의 높은 열전도율 PAD

5g 기술의 급속한 발전으로 점점 더 많은 장비가 더 높은 성능 요구 사항과 더 작은 부피를 갖기 때문에 방열 요구 사항이 엄격해졌습니다. 협소한 공간에서 효과적인 방열을 위해서는 고성능 방열 구조와 방열 소재가 필요합니다.

Laird's Tflex HD90000은 7.5w/mk의 열전도율과 우수한 압력 및 변형 특성을 결합한 제품입니다. 이 조합은 구성 요소가 매우 적은 압력을 견디고 동시에 낮은 열 저항을 달성하도록 합니다. 장치는 더 낮은 기계적 및 열적 스트레스에서 작동할 수 있습니다.

HD90000은 통신장비 기지국용으로 특별히 개발된 열전도성 인터페이스 소재입니다. 높은 열전도율(7.5W/MK)을 가지고 있으며 울트라 소프트, 저휘발성, 저유투과성의 기능도 가지고 있습니다. 많은 성능 요구 사항을 충족할 수 있는 높은 열전도율 제품입니다.

응용 프로그램: 5G, 프로세서, FPGA, 유리 섬유 광 트랜시버 및 기타 고전력 장치.