그래픽 카드 방열판 응용 프로그램

      그래픽 카드의 핵심 작동 주파수의 지속적인 상승과 그래픽 메모리의 작동 빈도로 인해 그래픽 카드 칩의 열 생성도 급격히 증가하고 있습니다. 디스플레이 칩의 트랜지스터 수가 CPU의 수에 도달했거나 심지어 초과했습니다. 이러한 높은 수준의 통합은 필연적으로 열량 값의 증가로 이어질 것입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 그래픽 카드는 필요한 열 방출 방법을 채택합니다.

파시브 냉각 압출 방열판:

    그래픽 카드의 열 방출 모드는 열판과 방열판으로 나뉘며, 활성 열 방출 및 패시브 열 방출이라고도 합니다. 일반적으로 작업 빈도가 낮은 일부 그래픽 카드는 수동 열 소멸을 채택합니다. 이 열 방출 방법은 디스플레이 칩에 방열판을 설치하는 것이며 열 방출 팬이 필요하지 않습니다. 작업 빈도가 낮은 그래픽 카드의 냉각 용량은 크지 않기 때문에 냉각 팬을 사용할 필요가 없습니다. 이러한 방식으로 그래픽 카드의 안정적인 작동을 보장하면서 비용을 절감할 뿐만 아니라 사용 소음을 줄일 수 있습니다.

액티브 쿨링팬 쿨러 :

     칩에 방열판을 설치하는 것 외에도 활성 열 방출도 냉각 팬과 함께 설치됩니다. 이 활성 열 방출은 높은 작동 주파수를 가진 그래픽 카드에 필요합니다. 작업 빈도가 높을수록 더 높은 열을 가져올 수 있으므로 방열판이 하나만 설치되면 열 방출의 요구를 충족하기가 어렵기 때문에 팬의 도움이 필요하며 오버클러킹을 사용하는 사용자와 장시간 사용해야 하는 사용자에게 더 중요합니다.

액체 냉각 모듈:

      액체 냉각은 그래픽 카드의 성숙한 냉각 방법입니다. 컴퓨터 분야에서 액체 냉각 기술의 적용은 공기 냉각 냉각이 끝까지 개발되기 때문이 아니라 액체의 특정 열이 공기보다 훨씬 크기 때문입니다. 따라서 액체 냉각 방열판은 종종 열 성능이 뛰어나며 소음 측면에서 잘 제어 할 수 있습니다. 그래픽 카드의 액체 냉각은 일반적으로 의 액체 냉각 헤드를 포함그래픽 카드, 순환 펌프, 열 전달 유체, 열 교환기 등

히트 파이프 히트 싱크 :

      히트 파이프의 열 전도 공정은 높은 열 전도 성능을 가지고 있습니다. 금속과 비교하여 단위 질량당 히트 파이프는 여러 수주의 진도를 더 많이 전송할 수 있으며, 우수한 이더실 및 열 스위칭 성능을 가지고 있습니다. 특히 고정밀 열 방출 환경에 적합합니다. 히트 파이프는 그 자체가 열을 방출 할 수없는 고효율 열 전도 기술이라는 점에 주목할 필요가있다. 그것은 마지막으로 열을 방출하기 위해 응축 끝에 방열판이나 팬과 같은 방열판과 일치해야합니다. 점점 더 많은 그래픽 카드가 열을 방출하기 위해 히트 파이프를 사용합니다.