데이터 센터 액체 냉각
5g의 발달로 고성능, 고밀도 컴퓨팅에 대한 요구가 가속화되고 있으며, 데이터 센터 에너지 소비 문제가 점점 더 두드러지고 있습니다.
방열이 불량하면 고온으로 인해 칩의 작동 안정성이 저하될 뿐만 아니라 모듈과 외부 환경 간의 온도 차이로 인해 과도한 열 응력이 발생하여 전기적 성능, 작동 주파수, 기계적 강도에 영향을 미칩니다. 그리고 칩의 신뢰성. 전자 부품의 고장률은 작동 온도가 증가함에 따라 기하급수적으로 증가합니다. 단일 반도체 소자의 온도가 10도 상승할 때마다 시스템의 신뢰성이 50% 감소합니다.
컴퓨터 장비를 냉각하기 위해 공랭 대신 액체 냉각을 사용하는 것은 미래 데이터 센터의 기술 혁명입니다. Researchandmarkets에 따르면 2023년까지 전 세계 수냉식 데이터 센터 시장은 27.7%의 연평균 성장률로 45억 5,000만 달러에 달할 것입니다.
액체 냉각의 장점:
1. 같은 부피의 액체가 빼앗는 열은 같은 부피의 공기보다 거의 3000배입니다.
2. 액체의 열전도율은 공기의 25배입니다.
3. 동일한 방열 수준에서 액체 냉각의 소음 수준은 공랭의 소음 수준보다 20-35dB 낮습니다.
4. 액체 냉각 시스템의 전력 소비는 공랭 시스템보다 약 30% - 50% 적습니다.
소위 액체 냉각은 단순히 물을 의미하지 않습니다. 비열 용량이 높은 액체를 전달 매체로 사용하여 장비 또는 서버에서 발생하는 열을 빼앗아 냉각시키는 것을 말합니다. 현재 액체 냉각 기술에는 침지, 냉각판 및 분무의 세 가지 배포 모드가 있습니다.
액체 냉각판:
액체 냉각판은 서버의 주 가열 장치에 고정되고 냉각판을 통해 흐르는 액체에 의해 열이 제거되어 방열 목적을 달성합니다. 냉각판 액체 냉각은 서버에서 발열이 큰 장치의 방열을 해결하고 다른 방열판 구성 요소는 공랭식에 의존해야 합니다. 따라서 냉각판 수냉식 서버를 기액 이중 채널 서버라고도 합니다. 냉각판의 액체는 냉각된 장치와 접촉하지 않으며 열전도판은 중간에 열 전달을 위해 사용되어 안전성이 높습니다.
살포 액체 냉각:
액체는 섀시 상단에 저장되고 열립니다. 발열체의 위치와 발열량에 따라 냉각액을 가열체에 분사하여 장비 냉각의 목적을 달성할 수 있습니다. 분무된 액체는 냉각 효율이 높은 냉각 장치와 직접 접촉합니다. 그러나 액체는 분무 과정에서 고온의 물체와 만나면 증발하고 안개 방울과 가스는 섀시의 구멍 틈을 따라 섀시 외부로 방출되어 환경 청정도가 저하됩니다. 컴퓨터실 또는 다른 장비에 미치는 영향.
침수 액체 냉각:
발열체를 냉각수에 직접 담그고 액체의 흐름 순환에 의존하여 서버 및 기타 장비의 작동으로 인해 발생하는 열을 제거합니다. 침지 액체 냉각은 일반적인 직접 접촉 액체 냉각입니다. 발열체가 냉각수와 직접 접촉하기 때문에 방열 효율이 높고 소음이 적습니다.
기존 데이터 센터 외에도 에지 컴퓨팅 시대의 도래와 함께 에지 데이터 센터의 약 20%가 액체 냉각 기술을 채택할 것입니다. 수냉식 데이터센터는 준공 후 2~3년 이내에 냉동시스템에 대한 투자를 회수할 수 있으며, 후기 단계에서 절약한 전력을 수입으로 볼 수 있다. 데이터 센터는 클수록 좋습니다.
