히트파이프 어셈블리 납땜 히트싱크의 장점

히트 파이프 어셈블리 히트 싱크는 히트 파이프 기술을 사용하여 많은 오래된 라디에이터 또는 열교환 제품 및 시스템을 크게 개선할 수 있는 신제품입니다. 히트 파이프 납땜 방열판에는 자연 냉각 및 강제 공기 냉각의 두 가지 범주가 있습니다. 공랭식 히트 파이프 납땜 방열판의 열 저항은 더 작게 만들 수 있습니다. 그것은 일반적으로 전력 전자, IGBT, 인버터, 변압기, 고전력 전원 공급 장치, LED 조명, 서버, 컴퓨터, 의료 제품 등에 사용됩니다.

heatpipe soldering heatsink module

히트 파이프는 밀봉 튜브, 액체 흡수 코어 및 증기 채널로 구성됩니다. 액체 흡수 코어는 밀봉 파이프의 파이프 벽을 둘러싸고 휘발성 포화 액체로 잠겨 있습니다. 액체는 증류수, 암모니아, 메탄올 또는 아세톤일 수 있습니다. 암모니아, 메탄올, 아세톤 및 기타 액체로 채워진 히트 파이프 라디에이터는 저온에서 여전히 우수한 방열 능력을 가지고 있습니다.

히트 파이프가 작동하면 증발부가 열원에서 발생하는 열을 흡수하여 액체 흡수 코어 파이프의 액체를 증기로 끓입니다. 열이 있는 증기는 히트 파이프 라디에이터의 증발 섹션에서 냉각 섹션으로 이동합니다. 증기가 냉각 섹션으로 열을 전달하면 증기가 액체로 응축됩니다. 응축된 액체는 파이프 벽에 있는 액체 흡입 코어의 모세관 작용을 통해 증발 섹션으로 돌아가 위의 사이클 과정을 반복하고 지속적으로 열을 발산합니다.

heatpipe Working principle

히트파이프 어셈블리 납땜 히트싱크 장점:

1. 열 응답 속도가 빠르고 열 전달 용량이 같은 크기와 무게의 동관보다 1000배 이상 큽니다.

2. 작은 크기와 가벼운 무게;

3. 전자 장비의 열 설계를 단순화할 수 있는 높은 방열 효율;

4. 외부 전원 공급 장치가 필요하지 않으며 작동 중에 특별한 유지 보수가 필요하지 않습니다.

5. 열 균형 후 증발 섹션과 냉각 섹션의 온도 구배는 매우 작습니다.

6. 작업은 환경을 오염시키지 않고 안전하고 신뢰할 수 있습니다.


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