5G AAU 기지국 열 솔루션

5G 기지국은 AAU의 부피, 무게 및 방열에 도전하는 대규모 안테나 기술을 도입합니다. 세 가지 사이의 균형을 찾고 AAU 설계에서 좋은 작업을 수행하려면 다양한 신기술, 신공정 및 신소재의 조합이 필요합니다.

기존 AAU 열 솔루션:

1. 칩과 쉘 사이의 온도차를 줄이고 높은 열전도율 인터페이스 재료와 열교 열전도 블록 또는 히트 파이프를 채택하십시오.

2. 쉘의 표면 온도를 낮추고 장비의 쉘 부피를 늘리고 표면적을 늘립니다.

3. 주조 온도의 균일성을 향상시키기 위해 알루미늄 쉘이 두꺼워졌습니다.

5G AAU 냉각의 새로운 열 설계:

베이스 스테이션 내부의 가열 모듈에서 발생하는 열은 닫힌 공동의 온도를 증가시킵니다. 온도가 같으면 공기 대류를 통해 방열을 위해 쉘로 전달됩니다. AAUcooling은 새로운 재료, 새로운 구조 설계 및 새로운 열 솔루션으로 시작할 수 있습니다.

1. 액체 냉각 모듈: 방열판과 연결된 열전도 파이프 아래에 특수 방열 액체가 있으며 끓는점이 상대적으로 낮습니다. 열을 흡수한 후 가스로 증발하여 상단으로 이동합니다. 열을 발산한 후 다시 액화되어 원래 위치로 돌아가 열 발산 효율을 향상시킵니다.

2. 신소재. Tim, 열 재료 및 솔루션의 내부 사용 외에도 AAU의 반고체 다이캐스팅은 가볍고 우수한 열 성능의 장점이 있으며 보일러 플레이트는 높은 열전도 효율과 빠른 냉각 속도의 장점이 있습니다. 반고체 다이캐스팅과 팽창판이 결합된 냉각 장치는 5g 기지국의 방열 값을 크게 높일 것으로 기대된다.

3. 새로운 구조 설계. 또한 제조사는 AAU 방열판의 구조에 구조적 혁신 설계를 통해 전체 기계의 부피와 무게를 최적화하고 전체 기계의 구조에 경량화를 구현하는 신기술을 도입했다. 예를 들어, 냉각 핀의 전통적인 설계에서는 하부의 열이 상부로 확산되어 냉각 핀 구조의 상부에 높은 온도가 발생하여 방열 효율이 감소하고 열 병목 현상이 발생합니다. ZTE의 고유한 v-tooth 구조 설계는 방열 기류를 개선하여 찬 공기가 전면에서 들어오고 양쪽에서 나가 열 캐스케이드를 피하고 열 분산이 20% 증가합니다 .

AAU 열 성능이 충분하지 않으면 장비 전력 소비가 증가하여 운영자에게 심각한 문제일 뿐만 아니라 5G 구축을 추진하는 데 중요한 장애물이 됩니다. 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 없다면 5G의 상륙 촉진과 장기적인 발전에 어느 정도 영향을 받을 것이다.