Thrmal Heatsink 설계에 3D 프린팅 기술 적용

LED 및 컴퓨터 칩과 같은 소형 전자 장치용 방열판을 설계하려면 설계 요구 사항 간의 세심한 균형이 필요합니다. 방열판은 가능한 한 작고 가벼워야 하며 매우 강력한 열 방출 기능을 제공해야 합니다. 전통적인 디자인의 방열판은 너무 무겁습니다. 토폴로지 최적화를 사용하여 질량을 줄이고 냉각 전력을 최소한으로 희생할 수 있습니다.

기하학적 구조의 설계가 매우 복잡한 경우 라디에이터를 만드는 방법은 무엇입니까? 선택적 레이저 용융(SLM)이라는 적층 제조 공정이 등장했습니다. 이 공정은 레이저의 정밀도로 인해 복잡하고 상세한 형상을 제조할 수 있기 때문에 토폴로지 최적화 설계로 라디에이터를 생산하는 데 매우 적합합니다. 성능 손실이 가장 적은 방열판 설계를 찾기 위해 다양한 최적화 및 제조 방법으로 개발된 방열판 설계를 비교했습니다.

히트싱크 설계의 데이터 시뮬레이션:

3D 프린팅 방열판 시뮬레이션을 완료하는 두 가지 일반적인 방법은 매개변수 최적화와 토폴로지 최적화입니다. 매개변수 최적화는 균일한 크기와 간격을 가진 많은 핀을 생성하는 반면, 토폴로지 최적화 설계는 산호 핀 구조를 가지며 바깥쪽으로 이동함에 따라 너비가 감소합니다.

파라메트릭 및 토폴로지 최적화 접근 방식은 다양한 목표 측면에서 구성 요소의 성능 향상을 위해 널리 사용되는 기술입니다. 특히 토폴로지 최적화는 기존 제조 공정으로는 생산하기 어렵거나 불가능한 복잡한 형상으로 이어지는 경우가 많습니다.