3D 프린팅 방열판

3D science Valley의 시장 관찰에 따르면 최근 몇 년 동안 전자 부품 및 해당 응용 제품의 급속한 발전으로 인해 열 손실 및 열 안전 문제가 점점 더 두드러지고 있습니다. 방열 기능 부품으로서 전자 제품의 방열판은 전자 제품의 응용 분야에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 공개 문헌 조사에 따르면 전자 제품의 열 관리는 미화 100억 달러 규모의 시장이며 이 기술의 잠재적인 수혜자입니다.

3D 프린팅은 방열판 구조의 복잡성을 촉진하는 데 중요한 역할을 합니다. 라디에이터 또는 열교환기 제조에 사용되는 3D 프린팅은 특히 특수 - 모양, 구조 통합, 얇은 벽, 얇은 핀, 마이크로 채널, 매우 복잡한 모양의 가공을 위해 소형, 효율적인, 모듈식 및 다중 - 재료 제품의 개발 추세를 충족합니다. 및 격자 구조, 3D 프린팅은 기존 제조 기술에는 없는 장점이 있습니다.

장점:

1. 복잡한 품목을 제조한다고 해서 비용이 증가하지 않습니다.

2. 모양 제한이 없는 유연하고 복잡한 디자인.

3. 예비 연구에 적합한 툴링 비용이 필요하지 않습니다.

4. 유연한 재료는 다른 조합을 선택합니다.

5. 장비는 너무 많은 공간을 차지하지 않으며 휴대용 제조.

도전:

1. 양산하기에는 여전히 제조원가가 너무 높다.

2. 급격한 수요 증가에 대응하기 위해 용량 문제 해결이 필요하다.

3. 기술이 충분히 널리 사용되지 않아 경험 공유가 제한적입니다.

디자인이 아무리 미스터리하더라도 3D science Valley는 전자 제품은 경쟁이 치열한 시장이며 최종 산업화된 디자인은 높은 안정성, 높은 비용 성능, 경제성 및 지속적인 반복의 도로가 있어야 한다고 믿습니다. 이와 관련하여 궁극적인 승자는 디자인, 재료 및 제조 기술의 완벽한 조합입니다.