3D 프린팅은 방열판 제조를 지원합니다

3D 사이언스 밸리의 시장 관찰에 따르면 최근 전자 부품 및 응용 제품의 급속한 발전으로 인해 열 손실 및 열 안전 문제가 점점 더 두드러지고 있습니다. 방열 기능성 부품으로서 전자 제품의 방열판은 전자 제품의 응용 분야에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 공개 문헌 조사에 따르면 전자 제품의 열 관리는 미화 100억 달러 규모의 시장이자 이 기술의 잠재적인 수혜자입니다.

3D 프린팅은 방열판 구조의 복잡성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 라디에이터 또는 열 교환기 제조에 사용되는 3D 프린팅은 특히 특수 형상, 구조적 통합, 얇은 벽, 얇은 핀, 마이크로 채널, 매우 복잡한 형상의 처리를 위한 소형, 효율적, 모듈식 및 다중 재료 제품의 개발 추세를 충족합니다. 3D 프린팅은 격자 구조 등 기존 제조 기술이 갖지 못한 장점을 갖고 있다.

장점:

1. 복잡한 품목을 제조해도 비용이 증가하지 않습니다.

2. 형태의 제한이 아닌 유연하고 복잡한 디자인.

3. 툴링 비용이 필요하지 않으며 예비 연구에 적합합니다.

4. 유연한 소재는 다양한 조합을 선택합니다.

5. 장비는 너무 많은 공간을 차지하지 않으며 휴대 가능합니다.

도전:

1. 대량생산에는 아직 제조단가가 너무 높다.

2. 급격한 수요 증가에 대응하기 위해서는 생산 능력 문제를 해결해야 합니다.

3. 기술이 충분히 널리 사용되지 않아 경험 공유가 제한됩니다.

디자인이 아무리 신비스럽더라도 3D science Valley는 전자 제품은 경쟁이 매우 치열한 시장이며 최종 산업화 디자인에는 높은 안정성, 높은 비용 성능, 경제성 및 지속적인 반복의 길이 있어야 한다고 믿습니다. 이런 점에서 최종 승자는 디자인, 소재, 제조기술의 완벽한 조합이다.

지속적으로 증가하는 집적 회로의 전력 소비는 과도한 열을 발생시킬 것이며, 5G 시대에는 컴퓨팅 성능에 대한 사람들의 요구가 계속 증가하고 효율적인 열 방출과 전자 장치의 성능 간의 모순은 계속해서 심화될 것입니다. 전자 장치의 방열 에너지 소비를 줄이기 위한 요구가 증가함에 따라 방열판의 효율적인 최적화 설계에 대한 과제가 제기되었습니다. 3D 프린팅 적층 제조 기술은 고유한 장점으로 인해 라디에이터 제조 분야의 기업 및 연구 기관으로부터 점점 더 많은 관심을 받고 있습니다.