당신은 CPU 쿨러의 열 소멸 방법을 알고 있어야합니다

1. 핀:

라디에이터에서 가장 큰 지역입니다. 지느러미의 영역은 주로 수동 열 방출의 최대 열 방출 능력에 영향을 미칩니다.

온도 전파는 뜨겁고 추워지기 때문에 CPU가 고온을 생성할 때 라디에이터 기저에 금속을 통해 퍼지기 시작하고 고온 영역에서 저온 영역으로 확산되기 시작합니다. 따라서, 지느러미의 영역이 클수록, 이 라디에이터의 저온 영역(보통금속의 가열 온도는 실온에서 CPU보다 높지 않을 것이므로, 높은 가열을 가진 CPU에 비해 저온 영역), 이론적인 평균 열 흡수가 높을수록, 그리고 패시브 열 방출 능력이 자연스럽게 강해질 것입니다. 현재, 그것의 아주 작은 부분은 0 데시벨 라디에이터라고합니다. 소위 0 데시벨 라디에이터는 CPU 온도를 흡수하고 공기에 의존하여 수동 열 방출의 지느러미 영역을 소멸하는 방법입니다.

물론, 지느러미의 열 방출 능력과 재료도 관련이 있습니다. 현재 최고의 지느러미 재료는 구리이며, 이는 높은 열 전도성 때문이며, 그 다음으로 알루미늄이 뒤따릅니다.

2. 히트 파이프 :

간단히 말해서, 히트 파이프는 라디에이터와 CPU에 연결된 베이스의 핀 파이프를 연결하는 데 사용됩니다. 히트 파이프는 직접이 라디에이터의 일시적인 최대 과도 열 전도도를 의미한다.

따라서 기본적으로 히트 파이프는 라디에이터의 수준을 결정합니다. 그것은 낮은 엔드 또는 중간 끝 라디에이터에 속하는 여부, 아무리 큰 지느러미 영역이기 때문에, 활성 라디에이터는 강한 것입니다, 히트 파이프는 헛된 지느러미에 CPU에 온도를 수행 할 수없는 경우! (물론, 과도열을 충족한 후, 아무리 많은 열파이프가 있더라도, 냉각하기 위해 지느러미와 활성 열 방출에 의존하는 것은 쓸모가 없다) 그러나 당신은 단순히 로우 엔드 라디에이터가 중간 끝만큼 좋지 않다고 말할 수 없습니다. 예를 들어, 절대적으로 말하자면, 2 히트 파이프의 라디에이터는 4 개의 히트 파이프만큼 좋지 않습니다. CPU 가열의 경우 높지 않기 때문에 2 개의 히트 파이프 라디에이터는 지느러미 영역만 필요로하기 때문에 잘못된 것입니다. 활성 라디에이터의 공기 부피는 4 개의 히트 파이프보다 크며 열 방출 용량은 4 개의 열 파이프보다 초과 할 수밖에 없습니다. 히트 파이프의 재료는 기본적으로 구리이며, 충격이 없지만 히트 파이프 셔틀 지느러미와 기본 셔틀 프로세스의 과정에는 영향을 미칩니다. 기본 셔틀이 단단해지므로 열 전도도가 향상됩니다. 또한, 다양한 영역의 히트 파이프 셔틀 지느러미는 모든 지느러미가 열을 동등하게 수행하고 열 방출을 향상시킬 수 있게 합니다. 히트 파이프 베이스 셔틀 공정의 각 브랜드의 이름은 다릅니다. 그것은 주로 히트 파이프가 노출되는지 여부를 결정합니다. CPU와 0거리 접촉이 노출된 히트 파이프는 열을 가장 잘 수행할 수 있으며 일반 히트 파이프 기술은 열 전도도가 상대적으로 낮습니다.

활성 열 방출은 기본적으로 라디에이터의 팬을 말합니다. 팬은 공기 볼륨을 생성하고 직접 지느러미에서 열을 제거합니다. 이것은 활성 열 소멸입니다. 활성 열 방출의 효과는 수동 열 방출보다 낫지만 팬 조작에 의해 활성 열 방출이 유지되므로 소음이 발생합니다. 중간 후, 열 방출 효율은 상대적으로 높다. 공기를 흡수하고 동시에 공기를 날려 버릴 수 있어 매우 효율적입니다. 기본적으로 중간 팬은 음소거 또는 활성 열 방출 향상효과를 생성할 수 있습니다. 일반 라디에이터에 매달려 팬은 날려 버리거나 빨수 있습니다.