증기 챔버의 작동 원리

증기 챔버는 일반적으로 내부가 닫힌 공동과 내부에 작동 매체가 있는 평평한 모양입니다. 다른 용도에 따라 모세관 구조가 있거나 내부에 모세관 구조가 없을 수 있습니다. 증기 챔버가 사용되는 환경에 따라 내부 작동 매체가 달라집니다. 담금판은 2차원 평면을 따라 열을 확산시키며, 이는 2차원 평면을 따라 열을 확산시키는 열전도관보다 팽창 및 방열 용량이 더 우수합니다. 1차원 방향, 온도 분포를 더 균일하게 만들 수 있고 더 큰 화력을 전달할 수 있습니다.

Vapor Chamber Structure

증기 챔버의 주요 기능은 열을 전도하여 열이 빠르게 확산되고 장치 내에서 균일하게 되는 경향이 있는데 이를 소킹 플레이트라고 합니다. 장치가 많은 양의 열을 전달할 때 온도 차이도 매우 작아 거의 등온성이므로 온도 균등화 판이라고합니다. 증기 챔버는 2 차원 평면을 따라 열을 확산시켜 팽창과 열이 더 좋습니다. 1차원 방향을 따라 열을 확산시키는 열전도관보다 방열 능력이 뛰어나 온도 분포를 더 균일하게 만들 수 있으며 더 큰 화력을 전달할 수 있습니다.

재료 측면에서 일반적으로 사용되는 증기 챔버는 다음과 같습니다. 구리 증기 챔버, 티타늄증기실, 알루미늄증기실, 스테인레스 스틸증기실, 등

common vapor chamber

구조적으로는 모세관 구조와 모세관 구조가 없는 것으로 나눌 수 있습니다. 모세관 구조의 증기 챔버는 소결 모세관 증기 챔버로 나눌 수 있습니다.증기실, 짠 메쉬증기실, 섬유증기실등등. 비 모세관 구조증기실중력 보조로 나눌 수 있습니다증기실, 진동증기실등등.

구조가 다른 증기 챔버의 작동 원리도 다릅니다. 가장 일반적으로 사용되는증기실모세관 구조의 경우 모세관 구조는 일반적으로 공동의 내부 표면에 배열됩니다. 챔버에 채워진 작동 액체는 모세관력의 작용으로 모세관 구조에 잠겨 있습니다. 모세관 구조가 없는 공동을 증기 공동이라고 합니다. 열이 셸에서 증발 영역의 내부 모세관 구조로 전달되면 모세관 구조의 작동 액체는 저진공 환경에서 가열된 후 기화되기 시작하여 열 에너지를 흡수하여 빠르게 팽창합니다. 증기상의 작동 매체는 전체 공동을 빠르게 채웁니다. 증기상의 작동 매체가 비교적 추운 지역과 접촉하면 액체로 다시 응축되고 증발 중에 흡수된 열을 방출합니다. 응축된 작동액은 모세관 구조로 형성된 파이프를 통해 증발 장소로 되돌아가 다시 열을 흡수하여 증발시킵니다.

vapor chamber working principle

증기 함버구조와 공정이 서로 다릅니다.

1. 열전도율이 더 좋은 구리 증기 챔버는 일반적으로 전자 칩에 사용됩니다.

2. 항공 산업은 일반적으로 무게 요구 사항으로 인해 더 가벼운 알루미늄 또는 티타늄 증기 챔버를 선택합니다.

3. 고출력 IGBT는 비용을 고려하여 일반적으로 알루미늄 증기 챔버 방열판 또는 작은 구리 챔버가 있는 알루미늄 방열판을 선택합니다.

4.LED 조명은 비용 고려를 위해 알루미늄 증기 챔버 또는 담금 기둥을 사용합니다.

5. 저온 응용 분야의 경우 일반적으로 열전도 또는 강도를 위해 알루미늄 또는 스테인리스 스틸 증기 챔버가 선택됩니다.

6. 고온 응용 분야의 경우 일반적으로 구리 또는 스테인레스 스틸 증기 챔버가 열용으로 선택됩니다.전도 또는 강도.




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