열 솔루션에 루프 히트파이프 기술 적용

     전자 산업의 급속한 발전과 함께 전자 부품은 많은 핵심 분야에서 널리 사용되어 왔으며 높은 작동 속도, 소형화 및 소형화를 향해 발전하고 있으며 열유속은 점점 더 높습니다. 따라서 소형 구조, 안정적인 성능, 유연하고 편리한 설치, 높은 방열 효율 및 쉬운 유지 보수를 갖춘 전자 방열 장치를 연구 개발하는 것은 매우 중요합니다.

electronic device thermal design

루프 히트 파이프(LHP)는 효율적인 열 전달 장치입니다. 증발기의 석션 코어에서 발생하는 모세관력을 통해 작동유체의 흐름을 구동하고 작동유체의 상변화과정을 이용하여 히트파이프를 효율적으로 전달합니다. 다른 기존 히트 파이프와 비교하여 가장 큰 장점은 큰 열 전달 거리와 무중력 작동입니다.

loop heatpipe structure

전형적인 루프 히트 파이프는 증발기, 응축기, 액체 저장소, 증기 파이프라인 및 액체 파이프라인으로 구성되며, 이는 모세관력에 의해 유체 순환 및 장거리 방향 열 전달을 구동합니다.

loop heat pipe

루프 히트 파이프는 큰 열 전달 거리, 조밀한 구조, 강한 방열 용량, 강한 반중력, 좋은 열 균형 및 편리한 설치 및 배치의 장점이 있습니다. 전자 냉각, 배터리 열 관리, 고전력 LED, 폐열 회수, 항공 우주 및 군사 장비 분야에서 널리 사용되었습니다.

loop heatpipe application

최근 몇 년 동안 고열유속 전자 장비 방열을 촉진하는 5G 기술이 주요 과제에 직면함에 따라 전자 방열 분야에서 루프 히트 파이프의 개발 잠재력이 완전히 활용되었으며 적용 범위와 깊이가 빠르게 향상되고 있습니다.

5G cooling



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