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최근 Apple은 온라인에서 Spring Product 런칭 이벤트를 개최하여 iPad Pro, iPad Air 및 Apple Pencil Pro의 세 가지 주요 하드웨어 제품을 출시했습니다. 그 중 새로운 iPad Pro 뒷면 덮개에는 흑연 시트가 장착되어 있으며 뒷면 커버 로고는 구리 재료로 만들어져 열이 향상됩니다.

CES 2024 전시회에서 MSI는 확대 된 구리 인터페이스를 갖춘 Mag Coreliquid E360 통합 액체 공냉 라디에이터를 선보이어 CPU의 열 교환 효율을 더욱 향상시켰다. Mag Coreliquid E360은 LGA1700 및 AM5 CPU에만 적합하며 ARGB 팬이 장착되어 있습니다.

최근 화웨이는 2024 년 Data Center Energy의 10 가지 트렌드에 대한 기자 회견을 가졌으며 백서를 발표했습니다. 기자 회견에서 Huawei Data Center Energy의 회장 인 Yao Quan은 미래 데이터 센터의 세 가지 주요 특성 인 안전 및 신뢰성, 미니멀리스트 ...

현재 Sinda Thermal Team은 Finland 고객으로부터 알루미늄 IGBT 히트 싱크에 대한 50pcs 수요를받습니다.이 IGBT 히트 싱크는 전원 공급 장치 냉각에 사용됩니다. 프로세스에 많은 가공이 필요하기 때문에 샘플 순서를 완료하는 데 약 15 일이 걸렸으며 히트 빅이 통과되었습니다 ...

2 주 전, Sinda Thermal Team은 러시아 고객으로부터 20pcs 마이크로 마이킹 핀 방열판 수요에 대한 주문 멤버를 받았으며,이 히트 싱크는 액체 냉각 어셈블리 애플리케이션에 사용됩니다. 고밀도 지느러미가있는 순수한 구리 재료이며, 더 많은 가공 공정이 필요합니다 ...

오늘 Sinda Thermal Engineering Team은 스위스 고객을위한 20pcs 맞춤형 Vapor Chamber Heatsink 빌드를 성공적으로 얻었으며 이제 샘플이 열 성능 테스트를 받고 있습니다. 이 VC 히트 싱크는 고전력 LED 응용 프로그램에 사용되며 시스템 검증을 위해 샘플을 고객에게 보낼 것입니다 ...

20 일 동안 원자재 준비 및 가공 공정 후, Sinda Thermal Team은 한국 고객을위한 5PCS 고성능 진공 브레이즈 액체 콜드 플레이트의 최종 포장을 마쳤습니다. 이 액체 냉각 플레이트는 1200W TPD를 지원할 수있는 서버 열 소산에 사용됩니다. 진공...

AIGC의 개발로 인공 지능 컴퓨팅 전력에 대한 수요는 AI 서버 수요의 급속한 성장을 주도하고 있으며, 이는 CPU, GPU, 메모리 및 스토리지와 같은 다양한 IT 리소스의 배포 밀도에 대한 수요가 높아졌습니다. 지능형 컴퓨팅 센터는 ...

AI 서버 냉각 혁신, 액체 냉각 냉각이 트렌드입니다. AI Big Models의 인기는 다양한 산업에서 인프라 컴퓨팅 수요를 불러 일으켰습니다. 더 높은 밀도와 대규모 데이터 센터의 구성으로 인해 높은 전력 소비 문제가 발생했으며 ...

오늘, 우리는 유럽 고객을위한 Thermal Heasink 설계를 마쳤습니다. LGA 1700 CPU 냉각을위한 것입니다 .Customer는 고밀도 지느러미 및 안정적인 통합 구조를 갖기 때문에 구리 스키드 핀 히트 싱크의 설계를 원합니다. 그리고 높은 신뢰성 ....

오늘, Sinda Thermal은 일본 고객의 구리 히트 파이프 LED 방열판에 대한 주문 수요를 완료했으며 총 수요 수량은 20 개 PC입니다. 화물은 지금 항공 배송으로 Custmer에게 배송되었습니다. 모든 히트 싱크 샘플이 완료되었고 최종 전기 전에 100% 열 테스트를 통과했습니다 ...

Sinda Thermal은 일주일 전에 한국 고객으로부터 500 개 PCS 알루미늄 압출 방열 순서를 받았으며,이 방열판은 압출 하드 툴링 공정으로 이루어집니다. 오늘, 우리는 알루미늄 압출 프로파일을 받고 가공 공정으로 보내면이 히트 싱크가 전송됩니다.