산업 뉴스

Intel의 공식 웹 사이트에 따르면 인텔 연구원들은 2000W까지의 Power Up with Power와 함께 차세대 칩을 냉각시키기위한 새로운 솔루션을 모색하고 있습니다. 인텔은 "새로운 재료와 구조 혁신"을 통해 차세대 칩의 뜨거운 도전을 해결할 것이라고 밝혔다. 이 솔루션 ...

Shiquan은 최신 제품인 T-Force Dark Firflow I SSD 방열판을 출시했으며 10 월에 공식적으로 출시 될 것으로 예상됩니다. 새로운 유형의 Hetasink는 그래 핀 특허받은 이중층 구조 열 소산 기술과 두 개의 순수한 구리 열 ...

지난 2 년 동안 Icegiant는 Prosiphon Elite라는 매우 매력적인 방열판을 가지고 있으며 2019 년에 프로토 타입으로 출시되었습니다. 액체 냉각이나 냉각수가 필요하지 않지만 그 효과는 공기 냉각 외관과 공기 냉각과 액체 냉각의 조합과 비슷합니다.

Xeon W -3175 x 인텔에서 출시 한 X는 현재까지 가장 강력한 프로세서이며 28 개의 코어와 56 개의 스레드가 있습니다. 그러나 비용은 매우 높은 전력 소비와 열 생성입니다. 공칭 열 설계 전력 소비는 255W이며 측정 된 무음 주파수는 쉽게 380W에 도달 할 수 있습니다.

Enermax는 Liqmaxflo 및 Liqmaxflo SR Series 통합 수냉식 라디에이터의 출시를 발표했습니다. 전자와 쌍을 이루는 팬은 RGB 조명 효과를 가지고 있으며, 후자와 쌍을 이루는 무성 팬은 무광택 디자인을 가지고 있습니다. ANEME이 팬 디자인을 추가 한 것은 이번이 처음입니다.

정책 인센티브와 지속적인 긍정적 인 시장 뉴스를 통해 최근에 새로운 에너지 차량 차량, 구성 요소, 열 관리 및 기타 관련 분야의 인기가 증가하고 있습니다. 산업 분석은 차량 당 새로운 에너지 차량 열 관리의 가치 ...

NVIDIA의 H100 인공 지능 그래픽 카드 카드는 업계에서 새로운 인기가되었으며 판매는 역사적인 최고에 도달했습니다. 연구 기관은 NVIDIA가 2023 년 2 분기에 약 300K GPU의 900 톤의 H100 그래픽 카드를 배송했다고 밝혔다.

ID-Cooling은 LGA1200/1700 AM4/AM5 Frozn A620 Flat에 적합한 Frozen A620 Twin Tower Air-Cooled Radiator에 대한 새로운 디자인 언어를 출시했습니다. 이 방열판은 높이가 154mm 인 더블 타워 구조를 채택합니다. 6 6 mm 고도도 복합 니켈 도금 히트 파이프 및 ...

2020 년 AMD는 Zen4 용 새로운 라디에이터 설계를 개발하기 시작했습니다. 이 개념의 목적은 라디에이터 내부에 숨겨진 증기 챔버를 제공하는 것입니다. Zen4 "Raphael"AM5 패키지는 AM4 슬롯을 사용하여 이전 세대 Ryzen CPU와 동일한 크기를 유지합니다. AMD는 설득력있는 이유를 제공합니다.

ASUS는 새로운 Geforce RTX 4090 Rog Matrix 그래픽 카드의 출시를 발표했으며 현재까지 가장 강력한 RTX 4090 디자인이라고합니다. 360mm 통합 수냉식 냉각 시스템이 장착되어 있으며 ASUS는 새로운 제품이 무엇보다도 가속 주파수가 가장 높다고 말했습니다.

AI는 올해 초부터 시장에서 인기있는 주제 중 하나였습니다. AI 시대에서 가장 중요한 생산 요인 중 하나 인 컴퓨팅 전력은 대규모 모델에 의해 수요가 기하 급수적으로 증가했습니다. 그러나 컴퓨팅 전력의 개선 뒤에는 전력 소비가 ...

보고서에 따르면, TSMC는 AI 칩 및 서버에 대한 과도한 열산 요구 문제를 해결하기 위해 여러 하드웨어 제조업체와의 협력을 강화하고 있습니다. AI 서버 컴퓨팅 속도의 빠른 성장에 직면하여 전통적인 열 소산 기술은 더 이상 할 수 없습니다 ...