산업 뉴스

인텔 4NM 프로세스의 수익률이 예상보다 높았으며, 이에 대해 확신을 가지고 있다고 인 Intel Logic Development의 부사장 인 William Grimm은 22 번째 현지 시간에 말레이시아 페낭에서 열린 집단 인터뷰에서 인 Intel Logic Development의 부사장은 이에 대해 확신을 가지고 있다고 밝혔다. William Gri...

최근 ASUS는 새로운 TUF Gaming LC II 360 ArgB 액체 냉각 라디에이터의 출시를 발표하여 게임 플레이어와 고성능 컴퓨팅 사용자에게 우수한 냉각 성능과 시각적 경험을 제공합니다. TUF GAMING LC II 360 ARGB AIO HETASINK는 새로운 산업 디자인을 채택합니다.

보고서에 따르면, TSMC는 AI 칩 및 서버에 대한 과도한 열산 요구 문제를 해결하기 위해 여러 하드웨어 제조업체와의 협력을 강화하고 있습니다. AI 서버 컴퓨팅 속도의 빠른 성장에 직면하여 전통적인 열 소산 기술은 더 이상 할 수 없습니다 ...

지난 2 년 동안 Icegiant는 Prosiphon Elite라는 매우 매력적인 방열판을 가지고 있으며 2019 년에 프로토 타입으로 출시되었습니다. 액체 냉각이나 냉각수가 필요하지 않지만 그 효과는 공기 냉각 외관과 공기 냉각과 액체 냉각의 조합과 비슷합니다.

증기 챔버는 새로운 유형의 2 상 흐름 열 소산 기술로, 높은 열전도율, 양호한 온도 균일 성 및 가역적 열 흐름 방향과 같은 장점이 있습니다. 작은 접촉 면적의 문제, 큰 열 저항 및 고르지 않은 열 흐름의 문제를 극복합니다 ...

최근 Shinetsu Chemical Co., Ltd.는 점점 더 높은 전압 전기 증기 성분의 열 소산을 위해 TC-BGI 시리즈 실리콘 시트의 개발을 발표했습니다. 현재 전기 자동차 (EV)는 널리 사용되며 앞으로 더 널리 퍼질 것으로 예상됩니다 ....

최근 새로운 세대 3D 실리콘 양극 리튬 이온 배터리 설계 제조업체 인 Enoix Corporation (ENOIX)은 내부 배터리 열 제어 시스템 인 최신 BrakeFlow ™ 기술이 내부 단락에 대한 배터리의 저항을 크게 향상시킬 수 있다고 발표했습니다.

전자 포장의 현재 전력과 성능은 증가하고 있으며 제품 크기는 감소하고 있습니다. 제품 전력 밀도의 증가는 우수한 성능과 신뢰성을 달성하기 위해보다 효과적인 열 관리가 필요합니다. 연구에 따르면 고전력의 50% 이상의 결함이 있습니다.

Ponte Vecchio는 Intel의 다가오는 플래그십 컴퓨팅 GPU이며 Intel XE HPC 고성능 컴퓨팅 아키텍처의 첫 번째 제품입니다. Ponte Vecchio OAM 컴퓨팅 모듈에는 총 1,000 억 개의 트랜지스터가 포함되어 있으며 최대 63 개의 타일 장치 모듈 (47 기능)을 통합하고 총 ...

Apple은 iPhone 15 Pro의 과열 문제를 해결하기 위해 iPhone 16 시리즈의 그래 핀 냉각 시스템을 개발하고 있다고보고되었습니다. 이 새로운 유형의 열 소산 재료는 우수한 열전도율을 가지며, 이는 열 소산을 효과적으로 가속화하고 ...

NVIDIA는 1999 년 GPU를 발명했습니다.이 움직임은 PC 게임 시장의 개발을 크게 촉진하고 현대 컴퓨터 그래픽, 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능을 재정의했습니다. 컴퓨팅 가속화에 대한 회사의 선구적인 작업과 AI는 수조 달러를 재구성하고 있습니다 ...

대만 언론의 경제 일일 보고서에 따르면, AI 칩 및 서버 냉각에 대한 수요가 높기 때문에 "몰입 형 냉각 효율 컴퓨팅 컴퓨터 룸"의 이전 도입에 따라 하드웨어 제조업체와의 공동 작업에 대한 최근의 보고서가있었습니다.