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최근 ASUS는 새로운 TUF Gaming LC II 360 ArgB 액체 냉각 라디에이터의 출시를 발표하여 게임 플레이어와 고성능 컴퓨팅 사용자에게 우수한 냉각 성능과 시각적 경험을 제공합니다. TUF GAMING LC II 360 ARGB AIO HETASINK는 새로운 산업 디자인을 채택합니다.

인텔은 최근 2000W 이상의 전력 소비를 처리 할 수있는 차세대 데이터 센터 냉각 기술을 개발하기 위해 미국 에너지 부서로부터 약 1,220 만 위안을 받았다고 발표했다. 데이터 센터는 약 2%를 소비한다고보고됩니다.

오늘, 우리는 Sapin 고객으로부터 Copper Cold Forging Heatsink에 대한 문의를 받았습니다. 고객은 LED 장치 애플리케이션 냉각을 위해 50pcs 구리 콜드 단조 히트 싱크를 찾고 있습니다. 히트 싱크 재료는 구리이며 차가운 단조 공정으로 만들어집니다. 문의 해 주셔서 감사합니다.

어제 Sinda Thermal Team은 스웨덴 고객의 100pcs 마이크로 피드 핀 방열판 수요에 대한 또 다른 수요를 얻었습니다.이 히트 싱크는 액체 냉각 어셈블리 애플리케이션에 사용됩니다. 고밀도 지느러미가있는 순수한 구리 재료이며, 더 많은 가공 공정이 필요합니다 ...

2 주 전, 우리는 독일 고객으로부터 Intel Eagle Stream 플랫폼 CPU 히트 싱크에 대한 20pc 주문을 받았습니다. 이 히트 싱크 설계는 구리 블록, 구리 히트 파이프, 구리 지느러미 및 알루미늄 다이 캐스팅베이스를 사용하고 있으며, 배송 전에 우리 사이트에 열 그리스가 사전에 적용됩니다. 그만큼...

어제 Sinda Thermal Team은 일본 고객으로부터 200pcs 알루미늄 압출 팬 냉각수에 대한 새로운 수요를 얻었으며, 맞춤형 팬 냉각기 난방을 찾고있었습니다. 히트 싱크에는 알루미늄 압출 히트 싱크, DC 팬, 열 그리스 및 하드웨어가 미리 조립되었습니다 ...

최근 Xiaomi Motors의 전력 배터리 특허가 부여되었습니다. 특허 설명에 따르면, 특허는 여러 행의 셀과 여러 개의 액체 냉각 성분 세트가있는 전력 배터리 시스템과 관련이 있습니다. 이 특허의 인수는 Xiaomi 's를 추가로 보여줍니다.

중국 특허 발표 네트워크에 따르면, 새로운 발명 "열 소산 장치, 열 소산 장치의 준비 방법 및 전자 장비"가 최근에 발표되었습니다. 매뉴얼은 빠른 발전으로 ...

10 일 전, 아일랜드 고객은 100 개 PCS LED 폴더 핀 핀 스 싱크를 Sinda Thermal에 출시했으며,이 히트 싱크 디자인은 기본과 접근하는 폴드 핀의 알루미늄 재료를 사용합니다. 우리는 소프트 툴링 모드 로이 샘플을 구축했으며 히트 싱크 샘플이 완료되어 고객에게 선적되었습니다 ...

오늘날 20 개의 PCS 맞춤형 알루미늄 IGBT 히트 싱크가 핀 슈팅되어 러시아 고객에게 선적되었으며,이 IGBT 히트 싱크는 전원 공급 장치 장치 냉각에 사용됩니다. 프로세스에 많은 가공이 필요하기 때문에 샘플 순서를 완료하는 데 약 15 일이 걸렸으며, 열 테스트는 열 테스트를 통과했습니다.

오늘 Sinda Thermal Team은 100pcs AMD 1U CPU 히트 싱크 주문을 위해 터키 고객 사이트로 배송을 마치고 주선했습니다. 이 CPU 방열판은 AMD 1U 서버 SP5 시리즈 프로세서 용으로 설계되었습니다. 히트 싱크는 최상의 품질을 보장하기 위해 Sinda Thermal에 의해 완전히 테스트되고 검증되었습니다 ...

인텔 4NM 프로세스의 수익률은 예상보다 높았으며, 이에 대해 확신을 가지고 있다고 인 Intel Logic Development의 부사장 인 William Grimm은 22 번째 현지 시간에 말레이시아 페낭에서 열린 집단 인터뷰에서 인 Intel Logic Development의 부사장을 밝혔다. William Grimm은 Intel 4NM 노드가 ...