TSMC는 AI 냉각 혁명을 시작하고 액체 냉각을 혁신하기 위해 여러 하드웨어 제조업체와 협력했습니다.

대만 언론 경제일보의 보도에 따르면, AI 칩과 서버 냉각에 대한 높은 수요로 인해 이전 '침입형 냉각 효율적인 컴퓨팅 컴퓨터실' 도입에 이어 최근 Gaoli 등 하드웨어 제조업체와 협력한다는 보도가 나오고 있습니다. Gigabyte와 Shuanghong은 고속 컴퓨팅 냉각을 지속적으로 개선합니다. 동시에 TSMC는 Gaoli 및 NVIDIA와 협력하여 AI GPU 몰입형 시스템을 개발하여 냉각 혁명의 새로운 물결을 촉발하고 있습니다.

AI 서버는 컴퓨팅 속도가 빠르고 더 많은 열을 발생시키며 더 많은 에너지를 소비하므로 현재 주류 냉각 기술은 요구 사항을 충족할 수 없습니다. CPU와 GPU의 평균 전력 소비가 300W에서 1000W 이상으로 증가함에 따라 열 방출이 이전보다 더 어려워졌습니다. 액체 냉각은 현재 가장 효과적이고 진보된 열 방출 솔루션입니다.