컴퓨팅 전력 수요가 크게 증가하면 액체 냉각의 개발이 발생합니다.

서버 장비는 컴퓨팅 전원 자원의 주요 캐리어이며 IDC (Data Center)는 중앙 집중식 ICT 장비 (서버 장비, 네트워크 장비, 스토리지 장비)가 작동 환경이 제공되는 곳입니다. ICT 장비의 경우. 전통적인 공기 냉각 기술은 공기를 열 소산의 매체로 사용하며, 이는 열 소산 밀도가 낮고 열 소산 용량이 열악하며 국부 핫스팟의 쉬운 형성과 같은 결함이 있습니다. 액체 냉각은 열 소산을위한 배지로 액체를 사용합니다. 액체의 볼륨 비열 용량은 1000-3500 공기의 시간에 따라, 액체의 대류 열 전달 계수는 10-40 공기의 시간입니다. 동일한 공간 조건에서, 액체 냉각의 냉각 용량은 공기의 냉각 용량보다 훨씬 높다.
AI의 컴퓨팅 전력 수요의 지속적인 성장으로 인해 전통적인 공냉식 냉각 모듈의 뜨거운 문제는 중요하며, 액체 냉각의 침투 속도는 2024 년에 크게 증가 할 것입니다. 단위 열 소산 비용이 계속 감소함에 따라 TCO 이점은 액체 냉각의 점차적으로 중요 해지고 있으며, 이는 오래된 공냉식 데이터 센터의 액체 냉각 데이터 센터로의 변환을 가속화 할 수 있으며, 액체 냉각의 침투 속도는 계속됩니다. 증가하다.

 

AI liquid cooling

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