방열판은 노출된 12세대 코어 LGA1700 슬롯과 호환되지 않습니다.
Sep 23, 2021
12 세대 코어에 대한 최신 뉴스가 있습니다. 최근 언론은 같은 폭을 기준으로 길이 7.5mm로 확장된 LGA1700 슬롯의 스파이 사진을 노출시켰습니다.
공개된 사진에서 LGA1700 소켓에는 "LGA-17xx/LGA-18xx"라는 마크가 있으며, 사용하지 않은 핀/연락처가 있으며, 향후 제품을 위해 예약할 수 있습니다. 어쩌면 유성 호수 14 세대는이 인터페이스를 계속합니다.
방열판을 설치하는 600 시리즈 마더보드의 구멍 위치는 여전히 78×78mm이지만, 새로운 소켓의 모양과 높이가 변경되었습니다 (6.2529-7.532 mm), 이는 기존의 방열판이 호환되지 않음을 의미하고, 향후 방열판 제조 업체가 필요합니다. 설치 및 사용을 완료할 어댑터를 제공합니다.
전력이 점차 높아지고 높기 때문에 모든 종류의 산업용 열 솔루션이 매우 중요하며, 신다 열은 알루미늄 압출 방열판, 고성능 방열판, 구리 방열판, 스키드 핀 방열판 및 히트 파이프 방열판을 암시하는 품종 방열판 및 쿨러를 제공 할 수 있습니다. 열 솔루션에 대한 질문이 있으시면 저희에게 연락하십시오.
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