AMD AM5/SP5 인터페이스 방열판의 첫 번째 배치가 노출되었습니다.

AMD'미래의 데스크탑 프로세서는 새로운 AM5/LGA1718 인터페이스로 대체되고 AM4와 같은 인터페이스의 핀 모양은 취소됩니다. 대신 인텔과 유사한 접촉 구조가 프로세서에 사용되어 운송 중 손상을 방지합니다. 차세대 AMD EPYC Xiaolong 프로세서도 최대 6096개의 핀이 있는 SP5 인터페이스로 교체됩니다.


VideoCards 미디어에 따르면 AM5 및 SP5 인터페이스 방열판의 첫 번째 배치 렌더링은 라디에이터 제조업체 Coolserver에 의해 노출되었습니다. 이들 제품은 주로 서버 시장이나 맞춤형 데스크탑 워크스테이션을 대상으로 하며 일반 사용자의 DIY 설치에는 적합하지 않습니다. 다음은 제품 사진입니다.

AMD AM5 1U-V1


copper heatsink








이 방열판은 구리 증기 챔버와 구리 핀으로 조립되며 최대 전력은 170W입니다.


vapor champer heatsink

AMD SP5 1U-S11


aluminum fin heatsink


AMD AM5 1U3C

CPU cooler1


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