100개 CPU 열 방열판이 곧 완성됩니다

100개 맞춤형 CPU 열 방열판은 현재 열 테스트 과정에 있습니다. 이 주문은 3주 전에 이탈리아 고객으로부터 이루어졌으며 디자인 TDP는 Intel Perley 플랫폼을 기반으로 하는 180W입니다. 모든 CPU 방열판은 배송 전 신다 써멀에서 100% 발열 테스트 및 검증을 거쳐 내일까지 최종 포장을 완료할 예정입니다.

방열판은 알루미늄 다이캐스팅 베이스를 사용하고 베이스 중앙에 있는 구리 블록을 사용하여 열원과 접촉하며, 4개의 U자형 히트 파이프는 강력한 열 전도성 성능을 제공합니다. 니켈 도금은 생산 시 불필요한 외관 문제를 피하기 위해 선호되는 표면 처리로 선택됩니다.

cpu thermal heatsink

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