Samsung, SK Hynix 런치 칩 몰입 액체 냉각 호환성 테스트
Aug 04, 2024
Samsung과 SK Hynix는 침수 액체 냉각으로 칩 제품에 대한 호환성 테스트를 시작했습니다. Samsung Electronics와 SK Hynix는 침수 액체 냉각 솔루션에 대한 보증 정책을 설정하기 위해 서버 운영자의 요구를 충족시키기 위해 다양한 침지 액체 냉각 환경에서 제품의 작동을 이해하기 위해 반도체 몰입 액체 냉각 호환성 테스트 및 기능 테스트를 시작했습니다. 더 강한 열 소산 능력을 갖는 침지 액체 냉각은 또한 반도체의 미래 개발에 영향을 줄 수 있습니다. 침수 액체 냉각의 더 강한 내열이있는 칩은 성능이 높고 통합 된 칩 제품 개발에 중점을 둘 수 있습니다.
