급속 열성형 세라믹은 전자 제품 냉각에 사용될 것으로 예상됩니다.

2021년 7월, 연구자들은 실험적인 세라믹 화합물을 테스트하고 있었습니다. 극심한 열 변화와 기계적 압력을 받으면 세라믹은 열충격으로 인해 파손되거나 심지어 폭발하기 쉽습니다. 토치를 사용하여 세라믹을 분사하면 변형됩니다. 여러 번의 실험 끝에 연구자들은 변형을 제어할 수 있다는 것을 깨달았습니다. 그래서 그들은 세라믹 재료를 압축하고 성형하기 시작했고 이 과정이 매우 빠르다는 것을 발견했습니다.

이 신제품은 두 가지 산업 개선을 가져올 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 첫째, 열전도체로서 효율이 높고, 고밀도 전자제품의 냉각이 가능하다. 연구원들은 미래에는 이 모든 세라믹 재료가 다양한 전자 부품을 성형하고 접착하는 데 사용될 수 있다고 믿습니다. 이러한 유형의 세라믹은 현재 사용되는 금속보다 더 얇고 가벼우며 더 효율적입니다.