Intel Skylake LGA1150 2폴란드 고객의 U CPU 방열판 문의

오늘 우리는 폴란드 고객으로부터 Intel Skylake 플랫폼을 기반으로 하는 2U 표준 LGA1150 CPU 방열판에 대한 문의를 받았습니다. 이 히트싱크 디자인에는 알루미늄 다이캐스팅 베이스, 스탬핑 지퍼 핀 스택, 구리 히트파이프 4개, 중앙 영역의 구리판이 포함되어 있습니다. 하드웨어 및 열 그리스는 최종 포장 과정에서 사전 도포되지 않습니다. 문의해 주셔서 감사합니다. Sinda Thermal 엔지니어링 팀은 비용 분석을 진행 중이며 24시간 이내에 고객에게 최상의 견적 프로세스를 보내드리겠습니다.

지퍼 핀 방열판은 높은 수준의 설계 유연성을 갖추고 있어 Sinda 엔지니어가 히트 파이프, 덕트, 팬 또는 송풍기가 포함된 통합 솔루션을 설계하여 특정 고객 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있습니다.