Intel Purley 2U 방열판이 고객 사이트에서 시스템 테스트를 통과했습니다.

지난 주에 우리는 인텔 purley 플랫폼을 기반으로 하는 10개의 2U CPU 방열판 샘플을 미국 고객에게 발송했습니다. 방열판 TPD 설계는 25CFM 공기 흐름 속도로 최대 205W를 지원하며 Sinda Thermal의 샘플이 시스템 테스트를 통과했다는 고객 사이트의 피드백을 막 얻었고 첫 번째 수요에 대한 주문을 곧 출시하고 싶습니다. . 성원에 감사드리며 앞으로도 고객에게 최고의 서비스와 품질을 제공하겠습니다.

에 의해포괄적인 열 관리 어셈블리를 생성하기 위해 방열판 베이스에 납땜, 브레이징 또는 에폭시 처리된 지퍼 핀 스택을 사용합니다. 지퍼 핀은 핀의 상단과 하단에 함께 결합되어 스카이브 또는 접힌 핀과 같은 다른 핀 유형에 비해 기계적 안정성이 높습니다.