인텔과 잠수함은 공동으로 침지 액체 냉각 시스템을 발사합니다

인텔은 1000W 이상의 열 설계 전력으로 칩을 냉각시킬 수있는 "FCHS (FCHS)"이라고 불리는 잠수함이있는 몰입 형 액체 냉각 시스템의 발사를 발표 한 것으로 알려졌다.

이 침수 액체 냉각 시스템에서, 두 명의 팬이 구리 히트 싱크의 한쪽 끝에 설치되어 강제 대류를 통해 라디에이터를 통한 액체의 흐름을 향상시킵니다. 그러나이 구성 요소의 설계는 자연 대류에 기초한 침수 된 열 소산의 전통적인 수동 개념과 모순된다. 또한,이 침지 액체 냉각 시스템은 설계에서 제조 용이성 및 비용 효율성의 기능을 통합하며, 일부 구성 요소는 3D 프린팅을 사용하여 제조하여 해당 열 소산 설계를 더 잘 사용자 정의 할 수 있습니다.