인텔 2U EVAC 폴란드 고객의 히트 싱크 문의

최근에, 우리는 폴란드 고객으로부터 Intel Eagle Stream 플랫폼 CPU Evac Design Heatsink에 대한 문의를 받았습니다. 히트 싱크는 2U 디자인으로 300W TDP를 슈 포트해야합니다. 우리는 어제 고객에게 최고의 프로이스를 보냈고 샘플 가격 승인을 통해 고객으로부터 피드백을 받았습니다. Sinda Thermal을 선택해 주셔서 감사합니다. PO가 준비되면 샘플 빌드를 시작할 것입니다.

EVAC는 프로세서 코어가 증가하고 CPU/GPU의 성능이 증가함에 따라 확장 볼륨 공기 냉각을 의미합니다.이 제품의 열 설계 전력 (TDP)도 증가하고 있습니다. 전통적인 공기 냉각은 제한된 크기 및 사양 및 액체로 더 높은 TDP를 지원하지 못하는 것 같습니다. 냉각 솔루션은 여전히 ​​대량 생산에 비해 너무 비쌉니다. 따라서 EVAC (Extended Volume Air Cooling)와 같은 고급 에어 냉각 솔루션은 채택하기에 더 이상적입니다.

EVAC

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