AMD 1U SP5 CPU 일본 고객의 히트 싱크 문의

오늘 Sinda Thermal은 200PCS 1U CPU Cooler 히트 싱크에 대한 문의를 받았으며 AMD SP5Platform 설계를 기반으로합니다. 히트 싱크에는 알루미늄 지퍼 핀 스택, 알루미늄베이스, 4pcs 구리 열 파이프가 포함되어있어 205W TDP가 포함되어 있습니다. 큰 지원에 감사드립니다. 우리는 디자인 세부 정보를 검토하고 있으며 곧 인용문을 업데이트 할 것입니다.

3 ~ 4 개의 열 파이프의 열전도율은 고급 프로세서의 열에 대처할 수 있으므로 특히 많은 수의 열 파이프를 추구 할 필요가 없습니다. 열 소산에 가장 명백한 영향은 열 파이프가 하단으로부터 열을 빠르게받을 수 있는지 여부입니다. 이는 열 파이프의 접촉 모드와 관련이 있습니다. 직접 접촉 히트 파이프가 최선의 선택입니다. CPU 표면에 직접 접촉하고 더 직접적이고 빠르게 열을 수행합니다.