5G 오버레이 AI는 휴대폰 산업의 냉각 수요를 주도합니다.

스마트 폰에는 열을 생성하는 많은 구성 요소뿐만 아니라 열에 의해 영향을받는 성능 및 수명에 걸리기 쉬운 많은 구성 요소가 포함되어 있습니다. 효과적인 열 소산이 없으면 장치 작동 중에 발생하는 열은 전자 제품의 성능 및 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 전자 성분의 온도가 2도 증가 할 때마다 신뢰성이 10%감소하고 50도 온도의 수명은 25도 온도 상승의 1/6에 불과하다는 실험적 증거가 있습니다. 따라서 열 전도성 재료와 장치를 효율적으로 사용하여 열 소산 문제를 해결하는 것이 중요합니다.

5G 시대가 도착하고 5G 스마트 폰의 출현으로 휴대폰 산업의 열산 소실 재료 및 장치에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 그 이유는 5G 칩의 컴퓨팅 전력이 4G 칩보다 5 배 이상 높고 전력 소비는 약 2.5 배 높기 때문입니다. 따라서 더 강한 열 전도성 재료 및 장치가 필요합니다. 5G 시대에는보다 효율적인 액체 냉각 열 파이프, 열 플레이트 및 기타 액체 냉각 냉각 방법은 스마트 폰의 주류 냉각 형태로 흑연 및 기타 냉각 방법을 점차적으로 교체했으며, 흑연 냉각은 보조가되었습니다.