말레이시아 고객의 500pcs 노트북 방열판 수요

지난 달, 우리는 말레이시아 고객에게 10pcs 노트북 CPU 방열판 샘플을 보냈고, 우리는 방열판이 시스템 요구 사항을 충족 할 수 있다는 고객 사이트에서 피드백을 받았으며, 대량 생산을 위해 이번에는 500pcs를 주문하기를 원합니다. 신다 열의 선택에 감사드립니다, 우리는 가능한 한 빨리 원료 준비를 시작합니다.

얇음은 노트북 개발의 트렌드가 되었습니다. 열 방출의 관점에서, 얇음은 공간이 더 압축된다는 것을 의미합니다. 좁은 공간에서 내부 열을 빠르게 방출하는 방법은 노트북 컴퓨터의 성능에 매우 중요합니다. 히트 파이프 + 팬 디자인은 현재 노트북 컴퓨터의 가장 일반적인 열 설계입니다. 가장 큰 장점은 코어 부품의 열이 열 파이프를 통해 방열판으로 빠르게 전달될 수 있고, 열을 팬을 통해 강제로 배출될 수 있다는 것입니다.