급속 열성형 세라믹은 전자 제품의 방열에 사용될 것으로 예상됩니다.

2021년 7월, 연구자들은 실험적인 세라믹 화합물을 테스트하고 있었습니다. 극심한 열 변화와 기계적 압력을 받으면 세라믹은 열충격으로 인해 파손되거나 심지어 폭발하기 쉽습니다. 토치를 사용하여 세라믹을 분사하면 변형됩니다. 여러 번의 실험 끝에 연구자들은 변형을 제어할 수 있다는 것을 깨달았습니다. 그래서 그들은 세라믹 재료를 압축하고 성형하기 시작했고 이 과정이 매우 빠르다는 것을 발견했습니다.
기본 미세 구조는 전체 세라믹 성형 공정 전반에 걸쳐 빠른 열 전달과 효과적인 열 흐름을 허용합니다. 연구자들은 이 세라믹이 절묘한 기하학적 모양을 형성할 수 있고 실온에서 우수한 기계적 강도와 열 전도성을 나타낼 수 있다고 제안합니다. 이러한 유형의 열성형 세라믹은 새로운 재료 분야입니다.