무선 충전기 열 솔루션

무선 충전 기술은 기존의 연결 라인 충전을 깨뜨립니다. 지능형 전력 전송을 이용한 무선 충전 기술입니다. 충전의 효율성과 편의성을 향상시킬 뿐만 아니라 소비자 가전 산업에서 중요한 트렌드가 되었습니다. 휴대폰 무선충전기의 사용이 증가하면서 무선충전기의 위력도 확대되기 시작했다. 소비 전력의 증가와 부피 감소로 인해 내부 전자 부품의 온도 제어, 방열 및 전자파 차폐 문제를 해결해야 합니다.

더 나은 냉각 효율을 얻기 위해 무선 충전기는 다양한 열 전도 구조 및 조치를 채택합니다. 방열을 보장하기 위해 일반적으로 흑연 냉각 필름 층이 충전 코일에 붙여진 다음 방열을 위해 열전도성 실리콘 PAD를 통해 쉘과 연결됩니다. 모든 전자 부품이 PCB 기판에 집중되어 작동 중에 많은 열을 발생시키며, 열전도성 인터페이스 재료도 열을 쉘로 전달하는 데 필요합니다.

특히 활성 냉각 조건이 제한된 실외 환경에서 열전도성 인터페이스 재료는 소비자 전자 산업에서 없어서는 안될 신뢰성 재료가 되었습니다. 열전도성 실리카겔과 열전도성 갭 PAD를 사용하여 열 집적 회로와 냉각 부품을 연결하는 것이 좋습니다. 그러나 방사 요소가 연결 라인에 너무 가까우면 전자파 간섭이 발생할 수 있습니다. 이때 열전도 및 마이크로파 흡수재를 사용하여 간섭 방지 성능을 높일 필요가 있습니다. 방열 및 전자기 간섭 문제를 효과적으로 해결해야만 신뢰할 수 있는 하드웨어를 생산할 수 있습니다.

열전도성 인터페이스 재료를 사용하면 많은 이점이 있습니다. 예를 들어 다른 열전도율을 선택할 수 있습니다. 1.5 ~ 13W/MK; 고압 수축, 부드럽고 탄성; 자체 접착으로 표면에 추가 접착제가 필요하지 않습니다. 저압 응용 분야에 적합합니다. 낮은 열 저항; 다양한 두께 및 경도 선택을 제공합니다.