LED 조명의 방열 방식

LED 램프는 에너지 절약, 고효율, 긴 수명 및 높은 신뢰성의 특성을 가지므로 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. LED 램프는 사용하는 동안 계속 가열됩니다. 열을 제때 제거하지 못하면 LED의 수명과 조명 밝기가 저하될 수 있습니다. 우수한 방열 설계는 매우 중요한 역할을 합니다.

전구의 머리 부분을 사용하여 열을 발산할 수 있습니다. 집에서 사용하는 소형 램프에서 램프의 공간은 종종 열을 방출하는 구동 회로의 일부 또는 전체를 배치하는 데 사용되며, 헤드 부분이 열을 발산하기 위해 큰 금속 표면을 사용할 수 있습니다. 램프 홀더의 금속 전극과 전원선과 밀접하게 연결되어 있어 열의 일부를 이 부분을 통해 내보내고 발산할 수 있습니다.

열을 발산하기 위해 램프 쉘을 사용하는 주요 목적은 칩의 온도를 낮추는 것입니다. 칩의 팽창 값은 우리가 자주 사용하는 금속 열전도 및 방열 제품의 팽창 값과 매우 다르기 때문에 칩을 직접 용접하여 고온 및 저온 열 응력 값에 의한 칩의 직접적인 손상을 방지할 수 없습니다. 램프 쉘은 쉘의 방열 면적을 늘리고 방열 과정을 가속화하기 위해 방열판 모양으로 설계되었습니다. 이 방식은 실외 대형 LED 장비에 일반적으로 사용됩니다.

고밀도 핀 디자인의 방열판은 열을 발산하는 가장 일반적인 방법입니다. 방열 면적을 늘립니다. 열 전도 재료의 적용과 결합하여 라디에이터와 LED 가열 칩을 연결하여 열을 빠르고 효율적으로 발산합니다. 이 방열 방법은 최고의 효과, 더 높은 비용, 그러나 더 나은 안정성을 가지고 있습니다. 장기간 사용하거나 고출력 LED 장비에 적합합니다.