휴대폰 냉각을 위한 초박형 수증기 챔버 히트싱크가 생산 준비 완료되었습니다.

      최근 Sinda Thermal 엔지니어 팀은 휴대폰 애플리케이션을 위한 증기 챔버 열 솔루션을 위해 고객과 협력하고 있습니다. 약 15W TDP를 지원하기 위해 0.5mm 초박형 구리 증기 챔버 설계를 사용합니다. 많은 개선과 시도 끝에 마침내 고객 사이트에서 열 테스트를 통과했습니다. Sinda Thermal을 선택해 주셔서 감사합니다.

    증기 챔버는 미세 구조로 가득 찬 용기에 순수한 물을 부어서 형성된 2상 유체 장치입니다. 열은 외부 고온 영역에서 열 전도를 통해 플레이트로 들어가고 포인트 열원 주변의 물은 열을 빠르게 흡수하고 증기로 증발하여 많은 양의 열 에너지를 빼앗아갑니다.